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PR約1秒で結果を表示する短時間計測が可能!発電システムの竣工点検・定期点…
『イプシロン1500V』は、高圧化する太陽光発電システムの メンテナンスに対応したI-Vカーブトレーサーです。 PVアナライザ「イプシロン400/1000」の特長を引き継ぎながら、 1500[V]計測を実現しました 【特長】 ■短時間計測(結果表示まで約1秒・日射や影の急変の影響を受けにくい) ■シンプルな操作性(事前設定が必要なくワンボタンで計測可能) ■本機と計測ユニット...
メーカー・取り扱い企業: 日本カーネルシステム株式会社 本社
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工作機械クーラント用ファインバブル浄化装置『バブルフレッシャー』
PR夏場に発生する腐敗臭を低減!液中の細かい汚れの浮上分離により、切削液の…
『バブルフレッシャー』は、クーラント中に浮遊する汚れを水面に集めて、 日常の清掃を簡単にするファインバブル浄化装置です。 腐敗臭を低減し、作業環境をより良くします。 また、クーラント寿命が長くなり、作業性・生産性が向上。 DC24V専用ポンプにより、低電圧安全設計を実現しています。 【特長】 ■小型で邪魔にならない ■水中に置くだけ簡単設置 ■薬剤なしで安全に臭い抑制 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社坂本技研
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ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。
『SCL-7WBA』は、前工程より投入されたモータを、リフト&キャリーで 装置内に搬送し、コンミテータの荒・仕上げ切削及び切粉除去の為、 ブラッシングを行い、搬出する全自動機です。 ダイヤVブロックでのシャフト支持によりコンミ切削を行いますので、 シャフトとコンミの同芯度を得る事が出来ます。 また、ブラシ機構を設けて有りますので、切削時に発生したバリ切粉の 除去を行う事が出来...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置
『SCL-3SS』は、マイクロモータのコンミテータ外径を 特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。 ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルを実行する半自動機です。 シャフト径φ2.3~φ4、コア外径φ20~φ36、コンミ外径φ6~φ16に対応しています。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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装置の管理も簡単!ウエット・ドライの両用で使用可能です!
・テープ幅:600mm ・最大巻長さ:100m ・コア:3inc ■テーブル速度:最高速度=800mm/秒 ■制御 ・機器:シーケンサ ・操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ■装置寸法:2400W * 1400D * 1900H(mm) ■装置重量:約3000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上!卓上型で簡単に移動可…
・テープ幅:2インチ(50.8mm) 1インチも可 ・コア内径:3インチ ・巻方向:内巻き ・巻長さ:最大100m ■加工可能ワーク半径:MAX 25mm ■電源:AC 100V ■エアー:0.4MPa ■装置寸法:658W * 674D * 383H(mm) ■重量:約45kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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テープの引き回しが簡単!縦型の為、床面積も少なくて済みます。
法:サーボモータ、ボールネジ ■スピンドル及びチャック:エア3爪チャック(オプションにてコレットチャック可能) ■制御 ・機器:シーケンサ ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1625W * 3260D * 2000H(mm)クーラントタンク含む全体 ■装置重量:約900kg ※詳しくはPDF資料をご覧い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用!ソフトタッチで研磨可…
mm ・最大巻長さ=50m ・コア=3inc ■研磨時往復速度(テーブル):最高速度=240mm/秒 ■制御装置 ・制御機器:シーケンサ ・操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:2200W * 1100D * 1900H(mm) ■重量:約2000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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1台の装置に、バリ取機構を設けましたので装置のトータルコストが安くなり…
最大φ150mm(リール) ■ワークスピンドル ・ワーク支持方式:両センター ・駆動方法:サーボモータ ■制御 ・機器:シーケンサ ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1480W * 1100D * 1500H(mm)装置本体 ■装置重量:約900kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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カラーフィルター突起修正に!パネルにダメージを与えません。
ちらか選択 ■ラッピングテープ巾:1/4インチ(6.35mm) 100m又は、200m巻き ■テープユニット上下駆動:ボールネジにてストローク20mm ステッピングモータ ■電源:AC 100V 50/60HZ 500w ■エアー:ドライエア=0.1~0.2MPa以内 ■装置寸法:310W * 220D * 330H(mm) ■重量:約40kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置!
最大巻き径:3MILラッピングフィルムで約150m ■テープユニット上下スライド:サーボモータ駆動 ■テーブル左右スライド:サーボモータ駆動にて、ピッチ送り及び連続送りの選択可 ■電源:200V 3相 ■エアー:0.4~0.5MPa ■装置寸法:1540W * 1190D * 1650H (mm) ■重量:約600kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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好適な条件で加工可能!素人の方でも簡単に操作いただけます。
【標準仕様(抜粋)】 ■制御 ・機器:シーケンサ ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.5MPa ■装置寸法:1400W * 800D * 1750H(mm) ■装置重量:約1200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置
『SCL-8SS』は、モータのコンミテータ外径を 特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。 ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルと切削後にブラシによるバリ取りを実行する半自動機です。 シャフト径φ6~φ12、に対応しています。 【特長】 ■多少のシャフ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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