• 段ボール潰し機『DUNK HPD600』 製品画像

    段ボール潰し機『DUNK HPD600』

    PRかさばる段ボールを一瞬で圧縮。人件費削減、作業効率改善を実現。工場や物…

    大量に発生する空段ボールを手作業で畳むのに 人手と手間と時間が掛かり、お困りではありませんか? 段ボール潰し機のシリーズ最新モデル『DUNK HPD600』は、 高い圧縮性能を備えており不要な段ボールを効率よく連続圧縮が可能。 潰した後の戻りが少なく、様々な素材・大きさ・形の段ボールに使えます。 本体がコンパクトで、キャスター付きのため、 必要な場所へ簡単に移動して圧縮処理を行...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アステックECO

  • 柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化) 製品画像

    柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

    PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

    近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • Sun Sensor試験用シミュレータ LS3 製品画像

    Sun Sensor試験用シミュレータ LS3

    サンセンサ試験用シミュレータ、全太陽センサー光学デバイスと互換性保証

    50-1100 nm - 光のコリメーション:< 10º - 光学ヘッドの温度範囲:-50ºから100º C(真空なし)、-40ºから80º C(真空あり) - 電源:220VAC(50 Hz)75W max - 通信:USB PCインターフェース、Modbus RTU over RS232 - 光学ヘッドの取り付け:M6ロッドおよび/または三脚用、カスタマイズ可能 これらの仕様は、LS3の適...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経

  • インテリジェントビデオ解析システム『NRU-120S』 製品画像

    インテリジェントビデオ解析システム『NRU-120S』

    AI(人工知能)NVR(ネットワーク・ビデオ・レコーダー)インテリジェ…

    CPUとNVIDIAVolta GPUを内蔵。 また、4ポートPoE+給電機、IEEE802.3at規格に準拠しており、IPカメラや 産業用カメラなどの受電機器(PD)に各ポート最大25.5Wまで受電可能です。 【特長】 ■Powered by NVIDIA Jetson AGX Xavier SOM JetPack 4.4版搭載 ■IEEE 802.3at準拠、Gigabit...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経

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