W51HDモータ：コンパクト化によるコスト競争力アップ

PR高効率・低騒音・低振動・コンパクトでパワフル！互換性もあり！各アプリケ…

『W51HDモータ』は、コンパクト・カスタマイズ可能・様々なアプリケーションの 解決に適しており、より優れた性能と長い耐久性を提供する製品です。 様々な産業のどのような環境下にも対応ができ、置き換えの需要にも対応可能！ 小型・軽量でより大きなパワーを発揮するため、独自の設計による 冷却システムが搭載。 また、最適化された冷却システムを備えたベアリングも特筆すべきもので、 より高い信頼性を確保し...

メーカー・取り扱い企業： ウェグエレクトリックモーターズジャパン株式会社

フォークリフト安全支援システム『BFV202』

PRディープラーニングAI推論処理により、接近する作業者を検知し運転者にモ…

フォークリフトの前方2カメラ、後方2カメラを進行方向により切り替えて撮像し、AI推論処理します。 ■運用中のフォークリフトに後付け可能 ■高速処理によるリアルタイム判定 ■検知エリアを任意で設定可能 ■移動速度、旋回方向に連動して検知エリアが変化 　※当該機能の有効/無効は前方・後方のカメラ毎に選択可能 ...【仕様】 　電　源　：DC9～16V(標準) 　　　　　　DC9～7...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パル技研

COM Express【Express-RLP】

第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express…

セッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ（最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア）を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800 MT/sのDDR5メモリ、DDI/LVDS経由の4...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-4000シリーズ

LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

プロセッサ ・最大32 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DVI x1、HDMI x1、DP x1（CPUから）、PEGカードからの追加ディスプレイ出力 ・Wi-Fi/BluetoothまたはLTEモジュール用のMini PCIeスロット x1 ・2280 SATA SSDモジュールをサポートするM.2 Mキー x1 ・300W/400W/500W ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-VR7】

AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Expr…

ress Type 7 Basicサイズモジュール「Express-VR7」 は、AMD Embedded Ryzen V3000シリーズプロセッサをベースにしています。最大8コア16スレッド、15W/45W TDPで、このクラスで最高のワット当たり性能を発揮し、14のPCIe Gen4レーン、エンタープライズレベルの信頼性と極めて堅牢な温度オプション（-40℃～85℃）を備えています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-TL】

第11世代インテル Core/Xeon W/Celeron 6000 …

ADLINKのExpress-TL COM Express Type 6 Basicサイズモジュールは、第11世代インテル Core、Xeon W、Celeron 6000プロセッサをベースにしており、PCI Express x16 Gen4をサポートする最初のCOM Expressモジュールで、前世代のCOM Expressモジュールの帯域...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

コンパクトCOM Express【cExpress-AR】

AMD Ryzen Embedded V2000APU搭載COM Ex…

になりました。 ADLINKのcExpress-ARは、2つのSO-DIMMで最大64GBのDDR4を標準でサポートしています。選択されたSKUに基づくECCエラー訂正と設定可能なTDP（10Wまで）を提供しながら、6～8コアとパッシブ冷却を提供し、過酷な環境でのミッションクリティカルなアプリケーションに適しています。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ビデオキャプチャカードPCIe-GIE7xP シリーズ

2/4ch PCI Express GigEバージョン+フレームグラバ

xpress PoE+フレームグラバは2/4-CH独立ギガビットイーサネットポートをサポートし、ポートあたり最大1Gb/sの転送を行う複数のGigE Vision接続に対応します。PoE+は最大30Wの電力を供給し、安定した信頼性の高い接続を自動検出するため、コスト削減、設置の簡素化、メンテナンスの負担軽減を実現します。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

組込みMXMモジュール【MXM-Axe】

インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A

ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-CFR】

ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

M Express ベーシックサイズType 6モジュール、Hexacore Mobile第9世代インテル Xeon、Core、Pentium、Celeronプロセッサ搭載 【特長】 ・45W/25WヘキサコアおよびクアッドコアIntel プロセッサ搭載PICMGCOM.0R3.0 Type 6モジュール ・最大3つのSO-DIMMソケットで最大96GB *デュアルチャネルDDR4、2...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

AIマシンビジョンEOS-JNX

NVIDIA Jetson Xavier NX Edge AIビジョン…

on Xavier NX Edge AIビジョン推論システム 【特長】 ・NVIDIA Jetson Xavier NXによるAI推論アクセラレーション ・ファンレスシステム 187.5(W) x 149.5(D) x 55.25(H) mm ・20℃～70℃の幅広い温度範囲に対応 ・microSD/M.2 PCIe SSDによるストレージの拡張で、より大きなアプリケーションのイン...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

3U PXIeシャーシ PXES-2590

オールハイブリッド9スロット 3U PXIeシャーシ、AC電源最大7G…

・4リンクPXI Expressシャーシ ・すべてのスロットで最大7 GB/秒のシステム帯域幅と最大2 GB/秒の周辺帯域幅 ・0℃〜55℃の拡張動作温度範囲で、最大使用可能電力は55℃で400W ・インテリジェントシャーシ管理：自動ファン速度制御、シャーシステータスの監視とレポート、リモートシャーシの電源オン/オフ制御 ・10 MHzクロック入出力用のBNCコネクタ ・電源、温度、お...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ROS 2対応ロボットコントローラ ROScube-X

ハイエンドAIベースの自律アプリケーション

VIDIA Jetson AGX XavierモジュールベースROS 2対応ロボットコントローラ 【特長】 ・インテリジェントロボティクス開発のためのパワフルAIコンピューティング ・20Wの低消費電力でパワフルなAIベースの ・ARMベースのROS 2環境と互換 ・ロックUSBポートを備えた堅牢で安全な接続...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】

Intel Atom、Pentium、Celeronプロセッサ搭載SM…

似た ARM 構造の SOC を使用します。タブレット用の X86 デバイスや、その他の RISC CPU などの低電力 SOC や CPU も使用することができます。モジュールの最大電力は通常、6W 以下です。モジュールはポータブルまたはステーショナリー組込型システムの一部として使われます。さらに、DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU 電源、GBE およびシングルチャンネル LV...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ

インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組…

ケーションに最適な組込みシステムです。 2つのGbE LANポート、2つのCOMポート、2つのUSB 2.0と2つのUSB 3.0ホストポート、およびデュアルmPCIeスロットとUSIMソケットは、Wi-Fi、BT、3G、LoRa（SX1276）、4G LTE MXE-210シリーズはシームレスな相互接続を可能にし、システム間の相互運用性を保証します。Matrixの実績のある頑丈な構造は、最大1...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX8M】

NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール

ているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSデ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

2UエッジAIサーバ　MECS-7210

Intel Xeonスケーラブルシルバー/ゴールドプロセッサ搭載 2…

Intel Xeonスケーラブルシルバー/ゴールドプロセッサ搭載 2U 19インチエッジコンピューティングプラットフォーム 【特長】 ・最大125W、2つのIntel Xeonスケーラブルシルバー/ゴールドプロセッサ ・最大512GBのDDR4 x16 2133/2400/2666 ECCレジスタ付きメモリ ・拡張/構成の要求を満たすための...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

1UエッジAIサーバ　MECS-6110

1U 19インチIntel Xeon Dプロセッサ搭載エッジサーバ

1U 19インチIntel Xeon Dプロセッサ搭載エッジサーバ 【特長】 ・最大110WのシングルIntel Xeon D-2100 ・2400MHzまでのDDR4メモリ x4 ・拡張/構成の要求を満たすための柔軟なプラットフォーム ・ストレージインターフェース：2.5インチSA...

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ROS 2対応ロボットコントローラRQX-59Gシリーズ

NVIDIA Jetson AGX Orinモジュール搭載組込みロボッ…

NVIDIA Jetson AGX Orinモジュール搭載組込みロボットコントローラ 【特長】 ・インテリジェントなロボット開発のための強力なAIコンピューティング ・40Wという低消費電力で、ワットあたりの性能に優れています。 ・ロック付きUSBポートによる堅牢性、安全性の高い接続性 ・さまざまなデバイスを接続するための包括的なI/O ・GMSL1/2カメラとF...

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エッジAIプラットフォームDLAP-211-Nano

NVIDIA Jetson Nanoエッジ推論プラットフォーム

IA Jetson Nanoエッジ推論プラットフォーム 【特長】 ・NVIDIA Jetson Nanoによるディープラーニングアクセラレーション ・コンパクトなファンレスシステム148（W）x120（D）x49.1（H）mm ・-20°C〜70°Cの広い温度範囲 ・Allxonによる24時間365日のセキュアなリモート監視、制御、OTA展開をサポート...

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エッジAIプラットフォームDLAP-411-Orin

NVIDIA Jetson AGX Orin搭載エッジAI推論プラット…

x1、IO pin (GPIO x32/UART x2、I2C x2、SPI x1、GPIO x19) ・6つのユーザー定義LED、1つのオーディオ、1つのHDMI ・M.2 2230 Eキー（Wifi6）、3042/3052 Bキー（5G）、2242/2280 Mキー（nvme) ・24 V DC入力、OCP ・動作温度：-20 ℃～50℃ ・コンパクトサイズ：175(W) x 14...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express Type 6 Alder Lake-P

インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Ex…

ルを搭載し、IoTワークロード向けに4つのパフォーマンス・コアとバックグラウンド・タスク管理向けに8つの効率的なコアを活用します。優れたパフォーマンスとワットあたりの電力を提供し、TDP 35/45Wで幅広いスマート・エッジ・イノベーションを実現する高い柔軟性を備えています。 64GBのメモリと80個の実行ユニットを備えた統合Intel Iris Xeグラフィックスを搭載したこのモジュールと開...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】

インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express …

を一体化したインテルのモジュラー・アーキテクチャを組込み市場に提供します。最大8個のGPU Xeコア（128 EU）、11pTOPS/8.2eTOPSのNPU、および14個のCPUコアをTDP 28Wで提供します。 熟練したGPU、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコード、専用AIアクセラレーション用NPUを活用し、さらにすべてのPCIe信号をGen4にアップグレード...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

【COM-HPCモジュール】COM-HPC-ALT

Ampere Altra SoC搭載COM-HPCサーバタイプサイズE…

80コアのAmpere Altra Armベースの SoCを搭載したCOM-HPCサーバーモジュール 【特長】 ARMベースのアーキテクチャ、175W TDPで最大80コア 最大768GBのDDR4、6つの独立したメモリチャネル オープンソースのEDKII、OSesanceをシームレスにサポート 64 PCIe Gen4 レーン (3つの ...

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EtherCAT モジュール EPS-7002

2CH パルストレインモーションコントロール EtherCATモジュー…

ンモーションコントロール ・簡単取り外し可能なヨーロッパ型コネクタ ・スレーブモジュールステータスの監視 ・温度拡張対応：-20℃～60℃ ・コンパクトサイズ：100 (L) x 100 (W) ・IEC-61131準拠 ・EtherCATおよび非EtherCATモーターにおける多軸モーションコントロール ...

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エッジAIプラットフォームDLAP-401-Xavier

NVIDIA Jetson AGX Xavier搭載エッジAIプラット…

ier搭載エッジAIプラットフォーム 【特長】 ・271 / 5000 翻訳結果 NVIDIA Jetson AGXXavierによるディープラーニングの加速 ・コンパクトシステム150（W）x 145（D）x 85（H）mm ・3つのUSB 3.1 Gen1ロック可能タイプ、2つのGLAN、1つのタイプC USB 3.1 OTG ・M.2 Eキー2230、M.2Bキー3042によ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-1400シリーズ

シンプルで、柔軟で、拡張性に優れた組込みプラットフォーム

みコンピュータ 【特長】 ・クアッドコア Intel Atom E3845プロセッサ採用 ・イージーアクセスSATAドライブベイのシングルサイドI/O ・コンパクトサイズ:210mm (W) x 170mm (D) x 70mm (H) ・I/O拡張用の柔軟なモジュラー設計 ・ADLINK SEMA Cloudソリューション搭載 ・堅牢設計、ファンレス動作温度：-40℃～70℃...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」

消費電力が少なく電力変換装置や電源回線に必要なボードスペースが大幅に削…

必要なボード・スペースの量は大幅に削減。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 【特長】 ■電力消費は2W～6Wで、受動冷却が可能 ■配線の量に削減 【使用シーン】 モバイル機器、産業オートメ...

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6】

Freescale/i.MX6搭載SMARCショート・サイズモジュール

幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W～6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-BT】

インテルAtom搭載SMARCフル・サイズモジュール

幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W～6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-BTS】

インテルAtom搭載SMARCショート・サイズモジュール

幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W～6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

ケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールのサポート（タイプA/B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeron プロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DisplayPort ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社