簡単操作で簡易切断可能！ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】

PR多彩なダイレクトティーチ！ティーチング方法を選択することで、簡単教示を…

当社で取り扱う、ファイバーレーザー溶接機「La Lucc Dio ハンディ」 ＋協働ロボット「FANUC CRX シリーズ」をご紹介します。 「FANUC CRX シリーズ」は、先進のロボット制御技術を使用することで レーザ加工に必要な姿勢制御や教示などを自由に行うことが可能。 レーザ専用アイコンは、直感的にプログラムを作成できます。 また、「La Lucc Dio ハンディ」は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラピュタインターナショナル

MS633 ワイヤレス二次元バーコードリングスキャナ

PRコンパクトなBluetooth 二次元バーコードリングスキャナ

MS633リングスキャナは、指にはめるウェアラブルなデザインです。これにより、作業中も自由に動き回ることができます。このデザインにより、スムーズなバーコードスキャニング作業が可能になり、ユーザーは両手で自由に作業を行うことができます。 主な特徴 • 軽量でユニークなウェアラブルリングデザイン • 優れたバーコード読み取り距離：最大12M(ロングレンジモデル) • ワンプッシュ回転設計によ...

メーカー・取り扱い企業： ユニテック・ジャパン株式会社

汎用ポッティング樹脂 TE-7159 熱伝導率1W/難燃品

汎用ポッティング樹脂に難燃性(UL94 V-0相当)と熱伝導性(1.0…

TE-7159 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、短時間硬化、高熱伝導率(1.0W/mK)、難燃性UL94 V-0相当、酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6～8時間)。 用途：各種電子部品へのポッティング ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高耐熱・高熱伝導率(放熱)　液状エポキシ樹脂シリーズ

最大でTg308℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの…

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg308℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイプや柔軟性タイプなど、多数のグレードを取り揃えております。 *NEW：2024/5/2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

【TERADITE】高熱伝導率　液状エポキシ樹脂封止材

近年課題となっている電子デバイスの発熱・放熱問題への解決策に高熱伝導樹…

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1～4W/mKまでのグレードを ご用意しております。 また1液型の4Wm/Kの製品もございます。 *NEW：2024/5/2 柔軟性タイプ・常温硬化タイプを追加しました！ 現在、特性表を進呈...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7900 (3Wm/k)

低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティ…

TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 　　　低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 　　　電子...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性ですがより高い熱伝導率...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

熱伝導タイプ柔軟性樹脂　TE-8008

熱伝導率を付与した2液混合型の柔軟性エポキシ樹脂です。熱伝導率1.1W…

【ラインナップ】 ■TE-8008 (高熱伝導性1W/mK、難燃性V-0相当) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』

さまざまなニーズにお応え！電気・電子デバイス、自動車部品用エポキシ樹脂…

った技術を集結 ■高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性など様々な機能性製品から 　環境対応型樹脂、新しいUV硬化性樹脂に至るまでさまざまなニーズにお応え ※2024.2.6更新 1.高熱伝導率樹脂：6.5W/m・K品追加 2.高耐熱性樹脂：Tg308℃品追加 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7162 (1Wm/k)

短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コン…

TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』をダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7127 (4Wm/k)

エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。…

にくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 　　　注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000　(mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7163 (2Wm/k)

モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ…

硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000　(mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-7105 難燃品

汎用のエポキシ系ポッティング樹脂です。難燃性V-0相当・2液混合後の可…

【ラインナップ】 ■TE-3106 (低粘度、高強度、非難燃) ■TE-7105 (短時間硬化、難燃性V-0相当) ■TE-7159 (短時間硬化、1W/mK熱伝導率、難燃性V-0相当) ■TE-7017 (高チクソ性 T.I 4.5、低弾性率、非難燃) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-7017 高チクソ性、低弾性率品

汎用ポッティング樹脂に高チクソ性と低弾性率を付与。酸無水物硬化のため、…

【ラインナップ】 ■TE-3106 (低粘度、高強度、非難燃) ■TE-7105 (短時間硬化、難燃性V-0相当) ■TE-7159 (短時間硬化、1W/mK熱伝導率、難燃性V-0相当) ■TE-7017 (高チクソ性 T.I 4.5、低弾性率、非難燃)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-3106 低粘度/高強度品

低粘度・高強度の汎用ポッティング樹脂です。酸無水物硬化のため、2液混合…

【ラインナップ】 ■TE-3106 (低粘度、高強度、非難燃) ■TE-7105 (短時間硬化、難燃性V-0相当) ■TE-7159 (短時間硬化、1W/mK熱伝導率、難燃性V-0相当) ■TE-7017 (高チクソ性 T.I 4.5、低弾性率、非難燃)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田