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    廃棄太陽光パネルリサイクル装置『PVリサイクルハンマー設備』

    PR廃棄太陽光パネルを1回の処理でほぼ完全にガラス、アルミ枠、バックシート…

    太陽光パネルは、再生可能エネルギー電力の買取制度(FIT)、地産地消型の独立電源としての期待もあり、急速に普及しましたが、寿命や破損によって、廃棄量は最大年間約80万トン、約4,000万枚が排出されるとの試算もあります。 『PVリサイクルハンマー設備』は、廃棄太陽光パネルをゴミとせず、新たな"資源"として再活用するリサイクル装置です。 また、アルミ枠分離からガラス分離までの連続運転が可能になりま...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイガーチヨダ

  • 5G・IoT向け各種高周波製品 製品画像

    5G・IoT向け各種高周波製品

    PR【ワイヤレスジャパン2024に出展します!】5G、 IoT、スマートフ…

    アスニクス株式会社は、高周波製品および関連部品に特化した商社です。 今年5月に、アンテナ専門大手メーカーGLEAD社、アイソレータ及びサーキュレータの専門メーカーJQL社、SAWデバイスや水晶デバイスを製造するTAISAW社と共同で「ワイヤレスジャパン2024」に出展します。 今回の展示会では、5G、IoT向けの製品を幅広く展示します。 ご来場の際は、是非当社ブースへお立ち寄りください。 【ワ...

    メーカー・取り扱い企業: アスニクス株式会社

  • IPCシステム DLAP-4000シリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-4000シリーズ

    LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

    プロセッサ ・最大32 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM(CPUに依存) DVI x1、HDMI x1、DP x1(CPUから)、PEGカードからの追加ディスプレイ出力 ・Wi-Fi/BluetoothまたはLTEモジュール用のMini PCIeスロット x1 ・2280 SATA SSDモジュールをサポートするM.2 Mキー x1 ・300W/400W/500W ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • フレームグラバ PCIe-U300シリーズ 製品画像

    フレームグラバ PCIe-U300シリーズ

    4/8/12-ch PCI Express x4 Gen3 USB3 …

    ・4/8 USB Type-A外部ポート(PCIe-U304 / U308) ・ピンヘッダーによる4つの追加の内部USB 3.0ポート(PCIe-U308eのみ) ・PCIeバスからの最大18W USB電源(デフォルト); 4ピンMolex電源コネクタでサポートされる最大60WのUSB電源 ・1500mA以下 ポートごとの電流 ・単一システム内の複数のカード、複数のカメラ ・ソフトウ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • グラフィックスカードEGX-PCIE-A380E 製品画像

    グラフィックスカードEGX-PCIE-A380E

    Intel Arc A380E搭載PCI Expressグラフィックス…

    ネルギー効率を重視したこのコンパクトなカードは、わずか69mm x 171mmのサイズで、シングルスロット構成を採用しています。 8基のレイトレーシングユニット、128基のXMXエンジン、50W TGPを搭載したADLINK EGX-PCIE-A380Eは、スロットマシン、ビデオ宝くじ端末、電子ゲームなどのアプリケーションに対応する商用ゲーム分野をターゲットとしています。最適なパフォーマン...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • AIマシンビジョンEOS-JNX 製品画像

    AIマシンビジョンEOS-JNX

    NVIDIA Jetson Xavier NX Edge AIビジョン…

    on Xavier NX Edge AIビジョン推論システム 【特長】 ・NVIDIA Jetson Xavier NXによるAI推論アクセラレーション ・ファンレスシステム 187.5(W) x 149.5(D) x 55.25(H) mm ・20℃~70℃の幅広い温度範囲に対応 ・microSD/M.2 PCIe SSDによるストレージの拡張で、より大きなアプリケーションのイン...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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    エッジAIプラットフォームDLAP-211-Nano

    NVIDIA Jetson Nanoエッジ推論プラットフォーム

    IA Jetson Nanoエッジ推論プラットフォーム 【特長】 ・NVIDIA Jetson Nanoによるディープラーニングアクセラレーション ・コンパクトなファンレスシステム148(W)x120(D)x49.1(H)mm ・-20°C〜70°Cの広い温度範囲 ・Allxonによる24時間365日のセキュアなリモート監視、制御、OTA展開をサポート...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジAIプラットフォームDLAP-401-Xavier 製品画像

    エッジAIプラットフォームDLAP-401-Xavier

    NVIDIA Jetson AGX Xavier搭載エッジAIプラット…

    ier搭載エッジAIプラットフォーム 【特長】 ・271 / 5000 翻訳結果 NVIDIA Jetson AGXXavierによるディープラーニングの加速 ・コンパクトシステム150(W)x 145(D)x 85(H)mm ・3つのUSB 3.1 Gen1ロック可能タイプ、2つのGLAN、1つのタイプC USB 3.1 OTG ・M.2 Eキー2230、M.2Bキー3042によ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

    ケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールのサポート(タイプA/B、最大120W) ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeron プロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM(CPUに依存) DisplayPort ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

    Core i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポートする組込みシステム 【特長】 ・ADLINK MXMグラフィックモジュールのサポート(タイプA / B、最大120W) ・第8/9世代Intel Core i7/ i5 / i3、Celeronプロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM(CPUに依存) ・DisplayPo...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

    ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールサポート(タイプA/B、最大120W) ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM(CPUに依存) DisplayPort (...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジAIプラットフォームDLAP-211-JNX 製品画像

    エッジAIプラットフォームDLAP-211-JNX

    Jetson Xavier NX Edge推論プラットフォーム

    tson Xavier NX Edge推論プラットフォーム 【特長】 ・Jetson Xavier NXによるディープラーニングアクセラレーション ・コンパクトなファンレスシステム148(W)x120(D)x49.1(H)mm ・-20°C〜70°Cの広い温度範囲...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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