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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…
近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源
PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…
P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500(フルブリックAC/DC電源)とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100%で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ
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軽量・高い熱伝導率の冷却素子で効果的なサーマルマネージメント
OMETは、軽量で高い熱伝導率と熱流束を実現したパワーエレクトロニクス製品向けの冷却素子です。 <Cooliblade独自のNEOcore技術による特長> ・高い熱伝導率 (200,000 W/mK ), 熱流束(40 W/cm2)を実現 ・軽量 他のヒートシンクに比べて原材料が少なく、軽量化を実現。 (アルミニウム製と比較し、約50%軽量化) ・さまざまなパワーエレクトロニ...
メーカー・取り扱い企業: ケイエルブイ株式会社
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プログラマブル照明が研究の未来を切り開く!TELELUMEN社 Pre…
主な特長 ■2,200ルーメン、9.8W @5,225K ■1.3E19 フォトン/cm2/s@5,225K ■調整可能なCCT:1,000K~100,000K,CRI>90 ■16ポイントのカラースライダー ■波長範囲(395~...
メーカー・取り扱い企業: ケイエルブイ株式会社
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