Fuwa Me＜デュアルマイクロエマルジョン方式＞

PRファインバブルでシャンプー革命！ペットの皮膚にも洗う手にも配慮

当社が、製品開発に携わらせて頂きました「Fuwa Me」についてご紹介いたします。 乳化を伴う機能水を生成し、特殊機構により衛生的で被毛や皮膚に配慮し、 上質なシャンプーが可能。 また、9,000万個/mlのファインバブルで毛の根元までしっかり浸透し、 スピーディーに汚れを落とせます。 【特長】 ■乳化を伴う機能水を生成 ■毛の水分保湿をし、ダメージを最小限に抑えたシャンプーが可能 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松永通信 北条支店

超音波金属接合機 『SONICS-MWシリーズ』

PR小型電気部品のアルミ・銅・異材質同士の直接接合が可能。アルミ箔・銅箔の…

『SONICS-MWシリーズ』は、ハイレスポンスで超音波出力をロスなく精密コントロール、 接合中の出力可変やモーター加圧により異次元な金属接合を引き出す超音波金属溶接機です。 超音波発振器は、周波数15・20・30・35・40KHzの5種をご用意し、 超音波出力500～4500Wの幅広いラインアップで多彩な金属接合に対応します。 【特長】 ■超音波ホーンを母体とする先端チップ交換...

メーカー・取り扱い企業： コスモシステム株式会社

IPCシステム DLAP-4000シリーズ

LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

プロセッサ ・最大32 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DVI x1、HDMI x1、DP x1（CPUから）、PEGカードからの追加ディスプレイ出力 ・Wi-Fi/BluetoothまたはLTEモジュール用のMini PCIeスロット x1 ・2280 SATA SSDモジュールをサポートするM.2 Mキー x1 ・300W/400W/500W ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIプラットフォームDLAP-211-Nano

NVIDIA Jetson Nanoエッジ推論プラットフォーム

IA Jetson Nanoエッジ推論プラットフォーム 【特長】 ・NVIDIA Jetson Nanoによるディープラーニングアクセラレーション ・コンパクトなファンレスシステム148（W）x120（D）x49.1（H）mm ・-20°C〜70°Cの広い温度範囲 ・Allxonによる24時間365日のセキュアなリモート監視、制御、OTA展開をサポート...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIプラットフォームDLAP-401-Xavier

NVIDIA Jetson AGX Xavier搭載エッジAIプラット…

ier搭載エッジAIプラットフォーム 【特長】 ・271 / 5000 翻訳結果 NVIDIA Jetson AGXXavierによるディープラーニングの加速 ・コンパクトシステム150（W）x 145（D）x 85（H）mm ・3つのUSB 3.1 Gen1ロック可能タイプ、2つのGLAN、1つのタイプC USB 3.1 OTG ・M.2 Eキー2230、M.2Bキー3042によ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

ケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールのサポート（タイプA/B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeron プロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DisplayPort ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

Core i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポートする組込みシステム 【特長】 ・ADLINK MXMグラフィックモジュールのサポート（タイプA / B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/ i5 / i3、Celeronプロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） ・DisplayPo...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールサポート（タイプA/B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DisplayPort (...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIプラットフォームDLAP-211-JNX

Jetson Xavier NX Edge推論プラットフォーム

tson Xavier NX Edge推論プラットフォーム 【特長】 ・Jetson Xavier NXによるディープラーニングアクセラレーション ・コンパクトなファンレスシステム148（W）x120（D）x49.1（H）mm ・-20°C〜70°Cの広い温度範囲...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社