• CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』 製品画像

    CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

    PR電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理!

    当社で取り扱う、『SOM-SMARC-ADL-N』をご紹介します。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリント での電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理を行う製品。 グラフィックスは、Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • 熱伝導放熱材料(TIM) 製品画像

    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 室圧制御ダンパ(PCD) 製品画像

    室圧制御ダンパ(PCD)

    蓄積されたノウハウをシンプルに結実。

    ●ダンパ部  ・ダンパサイズ:φ100~φ400(丸型)          200W×200H~700W×700H(角形)          (特型サイズについてはご相談下さい)  ・ダンパ材質:SUS、塩ビ、塗装も各種対応可能  ・ダンパ性能:内外気密、高気密等に対応可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: クリフ株式会社

  • 室圧制御ダンパ(高精度PCD) 製品画像

    室圧制御ダンパ(高精度PCD)

    新開発!高分解能モーターを実装したハイグレードPCD登場。あらゆる環境…

    確実に防止  ・ダンパ仕様:高気密仕様、高静圧仕様、耐熱仕様に対応可能  ・ダンパ材質:亜鉛鉄板製 ※SUS製、PVC製、塗装も各種対応可能    ・ダンパサイズ:φ100~φ400・150W×150H~1000W×1000H   (その他、大型・特型サイズにつきましては御相談ください) ...

    メーカー・取り扱い企業: クリフ株式会社

  • 密閉ダンパー『KNDシリーズ』 製品画像

    密閉ダンパー『KNDシリーズ』

    独自の閉鎖機構で高い気密性能を実現。スパイラル形状も対応可能!

    【仕様】 ■サイズ ・丸型:φ150~φ400 ・角型:150W×150H~400W×400H ■漏えい量:0.001m3/min・m2(3kPa以下) ■主材料:電気亜鉛めっき鋼鈑(SEHC) ■表面処理:錆止塗装(シルバー色) ※詳しくはPDF資...

    メーカー・取り扱い企業: クリフ株式会社

  • 高速VAV(CAV) 製品画像

    高速VAV(CAV)

    蓄積されたノウハウをシンプルに結実

    •ダンパサイズ:φ100~φ400         200W×200H~700W×700H        (その他サイズについてもご相談下さい) •ダンパ材質:SUS製、塩ビ製、耐食塗装も各種対応可能 •ダンパ性能:内外気密、高気密に対応可能 •電...

    メーカー・取り扱い企業: クリフ株式会社

  • 集中コントローラ 製品画像

    集中コントローラ

    VAV/CAV・PCDを一括管理! 「状態可視化」「調整工数削減」「…

    ●供給電源 :AC100V~AC200V ●消費電力 :最大24W ●使用環境 :温度0~50℃        湿度10~90%RH        ※結露しない事、直射日光にさらさない事 ●保存環境 :温度-20~60℃        湿度10~9...

    メーカー・取り扱い企業: クリフ株式会社

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