• 簡単操作で簡易切断可能!ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】 製品画像

    簡単操作で簡易切断可能!ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】

    PR多彩なダイレクトティーチ!ティーチング方法を選択することで、簡単教示を…

    当社で取り扱う、ファイバーレーザー溶接機「La Lucc Dio ハンディ」 +協働ロボット「FANUC CRX シリーズ」をご紹介します。 「FANUC CRX シリーズ」は、先進のロボット制御技術を使用することで レーザ加工に必要な姿勢制御や教示などを自由に行うことが可能。 レーザ専用アイコンは、直感的にプログラムを作成できます。 また、「La Lucc Dio ハンディ」は...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル

  • 柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化) 製品画像

    柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

    PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

    近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • ASUS SBC  Tinker Board R2.0 製品画像

    ASUS SBC Tinker Board R2.0

    クアッドコアARMベースプロセッサーRockchip RK3288-C…

    『Tinker Board R2.0』は、強力で新しいクアッドコアARMベースの プロセッサーであるRockchip RK3288-CG.Wを搭載し、他の一般的な SBCボードに比べてパフォーマンスが大幅に向上しています。 Tinker Board R2.0のGPUと固定機能のプロセッサーは、ARMベースの Mali-T764...

    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

  • IoTゲートウェイ『NISE 52』 製品画像

    IoTゲートウェイ『NISE 52』

    小型サイズながらも豊富なI/Oポートを搭載!-5℃~55℃の広温度範囲…

    J3255 Quad Core,1.500GHz ■メモリ:DDR3L SO-DIMMスロット×1 最大8GB ■出力端子:HDMI×3 ■電源入力:9~30V DC ■寸法:162mm(W)×150mm(D)×26mm(H) ■温度条件 ・動作時:-5℃~55℃ ・非動作時:-20℃~75℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

  • ASUS SBC  Tinker Board S R2.0 製品画像

    ASUS SBC Tinker Board S R2.0

    クアッドコアARMベースプロセッサーRockchip RK3288-C…

    『Tinker Board S R2.0』は、強力で新しいクアッドコアARMベースの プロセッサーであるRockchip RK3288-CG.Wを搭載し、他の一般的な SBCボードに比べてパフォーマンスが大幅に向上しています。 Tinker Board R2.0のGPUと固定機能のプロセッサーは、ARMベースの Mali-T764...

    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

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