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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…
近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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ロータリー式超音波シールユニット Soniseal 40UL
PRクリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期して回転さ…
DUKANE-AURIZONのロータリー式超音波シールユニットは、超音波ユニットをアンビルと同期しながら回転させることにより、よりスムーズな送りが実現され、最大150m/分の加工速度と、安定した品質を得ることが出来ます。 従来のヒートシールと比較し、高温になる個所がないため安全性が高く、装置の電源をオンにしてすぐに生産開始ができますので、生産性も向上します。 ユニットは縦置きでも横置きでも使用...
メーカー・取り扱い企業: デュケインジャパン株式会社
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Intel Xeonスケーラブルシルバー/ゴールドプロセッサ搭載 2…
Intel Xeonスケーラブルシルバー/ゴールドプロセッサ搭載 2U 19インチエッジコンピューティングプラットフォーム 【特長】 ・最大125W、2つのIntel Xeonスケーラブルシルバー/ゴールドプロセッサ ・最大512GBのDDR4 x16 2133/2400/2666 ECCレジスタ付きメモリ ・拡張/構成の要求を満たすための...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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1U 19インチIntel Xeon Dプロセッサ搭載エッジサーバ
1U 19インチIntel Xeon Dプロセッサ搭載エッジサーバ 【特長】 ・最大110WのシングルIntel Xeon D-2100 ・2400MHzまでのDDR4メモリ x4 ・拡張/構成の要求を満たすための柔軟なプラットフォーム ・ストレージインターフェース:2.5インチSA...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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株式会社ダイショウ -
半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』
アライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm!スリ…
クライムプロダクツ株式会社