チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

【防災・環境商材】簡単設置で省エネ！「エレクトロライフ」

PR【特許取得製品】 電解技術で冷却塔などのスケールを強力除去、再付着も…

「エレクトロライフ EL-10A-1」は、冷却塔などの循環冷却水系に付着するスケールを、電解技術を用いて強力に除去、再付着を防止する製品です。 (特許第4214139・第4644677) 従来の薬剤注入、磁石、弱電解の方法より、強力な除去効果を発揮します。これにより熱交換効率を改善し、大きな省エネ効果とCO2削減効果を図ることが可能になります。 また、スケール分散剤などの薬品も使用し...

メーカー・取り扱い企業： イツワ商事株式会社 大阪本社

3Dプリンタ『microArch P150』

ファイル形式はSTLファイル！高靭性、高温耐性、生体適合性など多彩な樹…

ステレオリソグラフィー (PμSL) ■光源：UVLED(405nm) ■造形材料：光硬化性樹脂 ■光学解像度：25μm ■積層厚：10～50μm ■造形サイズ：48mm(L)×27mm(W)×50mm(H) ■ファイル形式：STL ファイル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： BMF Japan株式会社

3Dプリンタ『microArch P130/S130』

設備総重量は550kg！僅かな衝撃も吸収し、造形に影響しない3Dプリン…

オリソグラフィー (PμSL) ■光源：UV LED(405nm) ■造形材料：光硬化性樹脂 ■光学解像度：2μm ■積層厚：5～20μm ■造形サイズ：3.84mm(L)×2.16mm(W)×10mm(H) ■ファイル形式：STL ファイル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： BMF Japan株式会社

3Dプリンタ『microArch P140/S140 』

超微細構造を正確に造形可能！積層厚は10～40μmと滑らかな仕上がりな…

リソグラフィー (PμSL) ■光源：UVLED(405nm) ■造形材料：光硬化性樹脂 ■光学解像度：10μm ■積層厚：10～40μm ■造形サイズ：19.2mm(L)×10.8mm(W)×45mm(H) ■ファイル形式：STL ファイル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： BMF Japan株式会社