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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…
近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源
PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…
P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500(フルブリックAC/DC電源)とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100%で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ
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BNC端子ボックス内にアッテネータが組み込み可能。またバイパスコンデン…
-68S(メロンテクノス標準ピンアサイン) 37pin D-subコネクタ ×2(CONTEC社AD対応ピンアサイン) アース端子 5.5mmφ 形状、重量 寸法(突起部除く)430(W)×200(D)×44(H) ラックマウント金具 EIA 1U (着脱可能) 重量 2.9kg 内部スイッチ バイパスコンデンサ挿入スイッチ (0.01μF , 0.1μF) 内部...
メーカー・取り扱い企業: メロンテクノス株式会社
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