• DC-ACインバータ「NTN-5K Series」 製品画像

    DC-ACインバータ「NTN-5K Series」

    PRAC充電器とUPS機能内蔵!最大6台並列可能な5000Wの高信頼性オフ…

    AC/DC充電器、DC/ACインバータ、ACバイパスの機能がひとつになった一体型のインバータです。 NTN-5Kは無駄なく一番活発な電流をシェアできる「アクティブカレントシェアリング機能」を内蔵しており、 より高い出力を供給するため”最大6台”まで並列接続が可能です。 今まで対応できなかった容量も、他の製品を追加利用することなく、当製品1台で より大きなシステムの構築が可能となります。 <特徴...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Earth Power 本社

  • 柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化) 製品画像

    柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

    PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

    近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

    • IPROS87489559172950448823.jpeg
    • IPROS24215939675983459919.jpeg
    • IPROS74615738417257252247.png
    • 柔軟2.jpg
    • 柔軟3.jpg
    • 柔軟4.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000 製品画像

    電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000

    小型化する電子部品の熱対策に!段差や粗い表面も低負荷・低応力で熱を伝導

    電子部品や基板などの熱対策に最適なGapPadシリーズに、 さらに熱伝導率が向上したBERGQUIST GAP PAD TGP HC5000が登場しました。 熱伝導率5.0W/m・Kの同製品は、形状追従性が高く濡れ性に優れるため、 段差や粗い表面に対しても密着して効率的に熱を伝導。 さらに低圧縮負荷により、組み立て時に発生する部品や基板への応力を最低限に抑制します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘンケルジャパン株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • ipros_bana_提出.jpg
  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg

PR