• CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』 製品画像

    CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

    PR電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理!

    当社で取り扱う、『SOM-SMARC-ADL-N』をご紹介します。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリント での電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理を行う製品。 グラフィックスは、Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • F2600 Portable Power Station 製品画像

    F2600 Portable Power Station

    PR弊社販路限定品!2000W出力と2560Whの容量を備えた超大容量モデ…

    『Anker Solix F2600 Portable Power Station』は、高耐久キャスター& 伸縮ハンドル付きで、超大容量ながら持ち運び簡単なポータブル電源です。 2560Whの容量と2000Wの出力でほぼ全ての家電製品を使える仕様。 大人数で利用可能な13ポートを搭載し、13台まで同時に充電・給電が可能。 直径約12cmの大型ホイールは段差を越えやすく、路面状況を気...

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    メーカー・取り扱い企業: 丸紅エネブル株式会社

  • 手磨き用研磨剤『ハイプレスダイヤモンドペースト』 製品画像

    手磨き用研磨剤『ハイプレスダイヤモンドペースト』

    手加工での金型磨きに!

    手磨き用研磨剤『ハイプレスダイヤモンドペースト』は、用途に合わせてW/ OS/ L の三種類のタイプがあります。 ■Wタイプダイヤモンドペースト ・ポリッシング後簡単に洗浄できる水溶性ペーストです。 ・オイルベースコンパウンドでは困難な仕事に最適です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • ウェハボンディングマシン:EBM-250HSC 製品画像

    ウェハボンディングマシン:EBM-250HSC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ:Max.Φ248mm ■加熱方式:電熱(Max.300℃) ■冷却方式:チラー(タイマー制御) ■寸法:W778XD700XH1725mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • ポリッシング溶液『ハイプレスポリッシングスラリー』 製品画像

    ポリッシング溶液『ハイプレスポリッシングスラリー』

    ポリッシングスラリーのご紹介!

    ・ケミカルリキッド HCL ・ケミカルリキッド HCL-XL ・ケミカルリキッド HCL-XL2 ルブリカント(潤滑油) ・OSタイプ(油性) ・S-4889タイプ(水溶性) ・Wタイプ(水溶性)...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • シングルパス・ボア・フィニッシング・システム『LPM-4000』 製品画像

    シングルパス・ボア・フィニッシング・システム『LPM-4000』

    CIMT2017出展!真円度0.2μm以下。小~大型油圧バルブボディ対…

    】 会場:China International Exhibition Center (New Venue), Beijing 期間:2017年4月17日(月)~22日(土) 小間番号:米国館 W1-114 【その他の特長】 ◎オペレータ介入の低減 ◎保守費用の低減 ◎仕上がり品1個あたりの低コスト化 ◎断続切削の影響を受けない精度 【その他のラインアップ】 『SPMシ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • ウェハボンディングマシン:EBM-250HC 製品画像

    ウェハボンディングマシン:EBM-250HC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ:Max.Φ248mm ■加熱方式:電熱(Max.150℃) ■冷却方式:チラー(タイマー制御) ■寸法:W710XD510XH750mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

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