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    高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用P…

    当社では、高精度加工技術と基材、レジスト、めっき等の組み合わせにより、高輝度・高放熱の 「LED用PWB」を製作します。 ルーターでの高精度スリット加工をはじめ、 特殊プレスでのスリット加工や、リフレクター形状の皿穴加工が可能です。 また、スルーホールの片側をソルダーレジストや銅箔でテン...(つづきを見る

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    納期と価格に自信!必要なものは「回路図・部品表」これだけです!

    『PWB実装ワンストップサービス』は、お客様からデータをお預かりして最短10日間で実装済みのPCB(プリント回路板)としてお手元に届けるサービスです。 具体的には、データを基にしたA/W設計(パターン設計...(つづきを見る

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    携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

    「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の内層削り出し技術により、立体的なキャビティ構造の パッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリ...(つづきを見る

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    搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作!

    「メタルベース・コアPWB」は、LEDや高速IC搭載時に求められる放熱性を実現するため、 熱伝導性の良い金属板を組み合わせた基板です。 アルミ板や銅板に樹脂基板を貼り合せ、高密度配線で高放熱の基板を製作します。 ...(つづきを見る

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    高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能!

    『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。 当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。 スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、...(つづきを見る

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    回路密度を大幅に向上!より立体的で高密度の構成が可能な基板

    「ビルドアップPWB」は、接続ビアパッドの上に部品を搭載。 貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることができます。 当社独自の削り出し技術と組み合わせることにより、より立体的で高密度の構成が実現しまし...(つづきを見る

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    ベアチップを基板に直接搭載!機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

    「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自の内層削り出し技術と...(つづきを見る

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    協力会社との共同開発による独自方式の採用が可能!オートホワイトバランス…

    CoCoイメージでは、映像関連機器・電子機器の開発、設計および受託開発までを一貫してサポートしております。 コア技術としては、人物・物体・文字・形状などに対しての画像認識技術や、速度・距離・質量・位置などの解析・計測技術がございます。 技術サポート・製品開発サポートが必要な方はぜひお問合せください。 【特徴】 ■協力会社とのコラボレーションによる独自方式の採用可能 ■顧客サポート...(つづきを見る

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    PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信

    産に特化したプリント基板の実装工場として、お客様のお手伝いをして参りました。 これからは実装だけではなく、新たなサービスの形として基板デザイン、基板製造、部品調達、そして実装を一括してお任せ頂くPWB実装ワンストップサービスをご用意致しました。 全てのお客様によりご満足頂けるサービスを目指して、相信はこれからも歩んでいきます。 【業務内容】 ○プリント基板の実装 ○電子部品の調達 ...(つづきを見る

  • メタルマスク ERメタルマスクの製品画像ですカタログあり

    より高精度な印刷が可能に!

    【特徴】 ○マスク開口断面への樹脂生成 ○ハーフエッチングマスク対応 ○半田ペーストの優れた抜け性を発揮 ○PWBとの密着性が増し、にじみ防止にも効果大。 ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

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    お客様に「安心・信頼」していただける「ものづくり」を目指します。

    【事業紹介】 [プリント配線板設計 保有技術と取り組み] ○全設計者はプリント配線板設計技能士 ○付加価値の高い最適な設計 ○原価低減設計・ご提案型設計 ○PWB製造プロセスを融合した設計 [保有CADシステム] ○CR5000 BD:CR5000 PWS ○Allegro:CADVANCE ○MMCOLMO 他 [各種シミュレーション] ○SI...(つづきを見る

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    半導体からキャビネットまで!調達はもちろん、塗装・製作までを一元管理。

    【事業内容】 [電子部品] ○オンボード部品、機構部品、付帯部品の調達 [基板] ○基板設計(PWB) ○基板実装(PCB) [ボックス] ○機器のケース、ボックス、ラックの板金、塗装、印刷 [アッセンブリ] ○各種ケーブル加工、ハーネス加工 ○半田づけ ○機器組立 ●詳しくは...(つづきを見る

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    コントラスト方式オートフォーカス性能の向上を実現!制御用プログラムの開…

    す。 技術サポート・製品開発サポートが必要な方はぜひお問合せください。 【特徴】 ■コントラスト方式AF性能の向上 ■PDAF方式とのハイブリッド外応 ■AE (自動露出制御)/AWB (オートホワイトバランス制御)方式併用による提供コストの低減化 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。...(つづきを見る

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    株式会社村上電子工学の高多層リジット基板導入事例をご紹介!

    材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■高多層リジット基板  ・0.5mm Pich BGA  ・0.5mm Pich 貫通THタイプPWB(表層パッドオンビア) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

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    電子部品調達やユニバーサル基板での配線、チップ実装が可能です。

    ニバーサル基板 ○ハーネス ○基板簡易検査機 ○基板検査機(メカ部) ○ハンドリング冶具 ○レンズ耐久テスト機 ○AV端子ワンタッチ冶具 ○UP/DOWNカウンター(ACアダプター・SWBOX付) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

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    インテルCore iシリーズ高性能向け3.5インチボード

    インテルHaswell、Brodwell-U CPUが搭載されて、要求されたパフォマンスにより、i3からi7まで選択できます。CPUの消費電力は15Wなので、ファンレスソリューションの実現は可能となります。...3.5" Fanless SBC with Intel HSW/BDW U-Series Platform for High-performance Solution ・Intel BD...(つづきを見る

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