• キーエンス製XG-Xと東芝独自のAI画像検査技術の組み合わせ 製品画像

    キーエンス製XG-Xと東芝独自のAI画像検査技術の組み合わせ

    PRルールベース外観検査システム導入時における課題を解決するハイブリッド方…

    外観検査の自動化においては、ルールベースによる自動検査が主流でしたが、 ・専門知識が必要(属人化) ・設定に時間がかかる ・過検出を抑えられない といった課題があります。 Meister Apps AI画像自動検査パッケージと、キーエンス製画像処理システムXG-Xを組み合わせて使うことで、 誰でも簡単・短時間に設定且つ、閾値自動最適化により過検出を抑えることも可能です。 また運用に影...

    メーカー・取り扱い企業: 東芝デジタルソリューションズ株式会社 画像検査ソリューション事業

  • 【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】 製品画像

    【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

    PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…

    拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アルミナ ・窒化アルミ...

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    • Si-SiC素材 拡散接合による溝形状、深穴形状形成のご提案2 1.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工

  • 低比重エポキシ樹脂 TE-6311K8 製品画像

    低比重エポキシ樹脂 TE-6311K8

    硬化物比重0.78の非常に軽いエポキシ樹脂です。部品軽量化等にお使いく…

    TE-6311K8 2液性 低比重エポキシ樹脂 特徴:常温硬化、低比重 用途:部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 2,170(mPa・s) ■ガラス転移温度:34℃ ■硬化物比重:0.78 (水中置換法) ■配合比R/H:100/36 ■硬化条件:25℃ x 24h(加熱する場合は40℃ x 12h 、60℃ x 3h)...【低比重樹脂ラインアッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • シリコン接着マスキングテープ 製品画像

    シリコン接着マスキングテープ

    「しっかり貼れてしっかり剥がせるマスキングテープは無いかな?」などのお…

    当社では『シリコン接着マスキングテープ』を取り扱っております。 ポリエステルフィルムをベースにした「ポリエステルフィルム粘着テープ」を はじめ、ポリイミドフィルムをベースにした「ポリイミドフィルム 粘着テープ」や、クレープ紙とポリエステルフィルムを貼り合わせた 「クレープ紙マスキングテープ」をご用意。 裁断加工は日本国内にて行っております。 【こんなお悩みの方に提案】 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 常温短時間硬化 エポキシ樹脂 TE-6011K 製品画像

    常温短時間硬化 エポキシ樹脂 TE-6011K

    常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂!硬化時間の短縮によりコスト削減…

    TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴:常温4時間で硬化 用途:電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度:40℃ ■硬化物比重:1.65 (水中置換法) ■配合比R/H:100/38 ■硬化条件:25℃ x 4h...【ラインアップ】 ■TE-6011K...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • フェノール系導電性塗料 TE-9800 製品画像

    フェノール系導電性塗料 TE-9800

    電磁波シールド用塗料としてお使い頂けるフェノール系導電性塗料です。

    加熱硬化型のフェノール系導電性塗料。 一液タイプで推奨硬化条件は200℃ x 2分。 塗装はスクリーン印刷法を推奨しておりますが、ハケ等もご利用頂けます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...【ラインアップ】 ■TE-9800 (一液性) 【入れ目・最小ロット】 ■1kg缶・・・10缶~...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

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