【製作事例】半導体製造装置の外装カバー【SPCC】

【YAG溶接】高品質、量産向きの外装カバー【t1.0】

1.5mmの板金「SPCC」を加工した製品です。 ファイバーレーザー加工機によるスピーディかつ高精度の抜き加工と、YAG溶接によるスピーディかつ高品質な溶接加工にて製作された、半導体製造装置の外装カバーです。外装カバー類に求められる美観を実現しつつ低コスト、短納期で製作されています。 当社では、お客様に合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社小林製作所