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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PRFALCON 500G2はマイクロ、マクロビッカース、ヌープ、ブリネル…
FALCON 500G2は、様々な要求に応える幅広い試験力構成の選択肢を持ち、ハードウェアを完全に統合することで、お客様の業界特有の試験タスクに確実に適合させることが可能です。 最高レベルのメカニカルデザインから生まれたベースユニットのロードセル、クローズドループシステムは、マニュアルまたはデジタルマイクロメータ、あるいはより快適な試験環境を実現するモーター駆動のCNCステージと組み合わせて完成さ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イノバテスト・ジャパン 本社
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寸法精度とリアリティを両立した立体物カメラ搭載のイメージスキャナ!
『OrthoScan-1000』は、正射投影のデジタル画像を得られる正射投影 イメージスキャナです。 1m×50cmの立体物を、2億画素もの高精細正射投影(オルソ)画像に することが可能。 また、照明装置を搭載し、さらにキャリブレーション機構を装備したことに より、対象物の反射率に準じた反復精度の高いデジタル画像が得られます。 【特長】 ■正射投影のデジタル画像を得ること...
メーカー・取り扱い企業: アイメジャー株式会社
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わずらわしい手動でのノズルの高さ調整から解放されるスマート3Dプリンタ
【仕様】 ■造形方式:熱溶融積層 (FFF) 方式 ■最大造形:200mm × 200mm × 170mm (幅×奥行×高さ) ■Z軸解像度 ・最小積層ピッチ 0.05mm ・最大積層ピッチ 0.3mm ■使用材料:フィラメント径φ1.75mmのみ PLA、ABS-SG、PPGW TPC ■本体重量:約14kg(本体の...
メーカー・取り扱い企業: ニッポー株式会社
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高出力&広範囲スキャニング!大ミラーを搭載で小スポット・高密度加工を実…
『powerSCAN ll シリーズ』は、高出力レーザー対応の大口径スキャンモジュールです。 キロワットレベルの高出力レーザーに対応。 50mmの大きなミラー開口部と高ダイナミックZ軸により、powerSCAN IIシステムは、大きなフィールドサイズと組み合わせて、非常に小さなスポットにレーザビームを集中させることができます。 【特長】 ■高出力レーザー対応 ■小スポッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社スキャンソル 本社
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ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
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名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ