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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…
「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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機械・装置のギヤレーション内で動力の伝達・遮断(過負荷保護)が可能
・バネ式のギヤ型トルクリミッタ 規定トルク以下の時は動力を伝達し、 規定トルク以上のトルク入力時は、スリップする機構のギヤ ・ギヤ、カップリング形状に対応のコンパクトタイプ 小型タイプで、0.1N・mまでトルクを保持します。 ギヤ形状の場合は、歯底円直径Φ20から対応可能。 カップリング形状の場合は、最小径Φ20から対応可能 ・工具不要の簡単取り付け Dカット...
メーカー・取り扱い企業: シンフォニアマイクロテック株式会社
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