重量物位置決め微調整紙『すべるんペーパー』（片面タイプ）

PRバナナの皮のように滑る紙で『あと数センチの微調整』ができます。 【摩…

『すべるんペーパー』は、 大型機械などの重量物を設置する際に重ねて敷くことで、 前後左右自在に、スーっと滑らせることができ、 細かい位置調整を簡単に行うことができる重量物位置決め微調整紙です。 ◇３種類 コンパクトな巻きタイプ「SB-A30R」 幅広巻きタイプ「SB-A50R」 カット不要のシートタイプ「SB-A20」 一般的に"滑る＝危険"ですが、工夫すれば"滑る＝便利"...

メーカー・取り扱い企業： あすまる本舗株式会社

既設機械への組込みも簡単！パイプ式コンベヤ「パイコン２１」　

PR臭気や粉塵にお困りの方へ！密閉したコンベアによる搬送により、工場内の粉…

『パイコン21』は、切粉・チップ/紙・プラスチック専用のパイプコンベヤです。 クーラントセパレータ、ブローチ盤、旋盤、洗浄器、フライス、プレス等 どんな機械にも大型小型を問わず組込みが可能で、既設ライン環境を邪魔せず 自由にカスタマイズ可能。 粉体からチップは勿論、ヘドロ、ゴミ類、殻類等の搬送に適しています。 【こんな方におすすめです】 ■工場内の粉塵飛散や臭いが気になる ■作業環境の清掃に時...

メーカー・取り扱い企業： 真企機工株式会社

IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeron プロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DisplayPort (2 from CPU, 4 from MXM) ・1つのM.2 Eキーは、Wi-Fi / Bluetoothモジュールの1630または2230をサポートし、1つのM.2 Bキーは、S...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

（ディープラーニングなど）をサポートします。 DLAP-3000-CFLシリーズの機能： -最小の組込みGPUプラットフォーム（3リットル） -低TDPの信頼性の高いMXM GPU設計 -PascalからTuring GPUに及ぶスケーラブルなグラフィックス処理...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DisplayPort (2 from CPU, 4 from MXM) ・Wi-Fi/Bluetoothモジュール用に1630または2230をサポートする1つのM.2 Eキー、SATAストレージモジュール用...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社