JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』

PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性！お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…

『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

モジュール『HybridPACK Drive』

コンパクトなデザイン！車載用SiC-MOSFET 1200V Hybr…

『HybridPACK Drive』は、非常にコンパクトな6パックモジュールです。 チップ数の異なる1200V/400Aと1200V/200Aの2種類があり、 ハイブリッド車や電気自動車に好適。 当パワーモジュールには、電動ドライブトレイン用に最適化された 新製品「CoolSiC Automotive MOSFET 1200V」が実装されています。 シリコンからシリコンカーパ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

LNA『BGA9x1MN9ファミリー』

5GおよびLTEアプリケーション向け！電圧範囲1.65?1.95Vで動…

当社では、5GおよびLTEアプリケーション向けLNA 『BGA9x1MN9ファミリー』を取り扱っております。 「BGA9C1MN9」は、2μAの超低バイパス電流と1.2Vの 動作電圧に対応し、消費電力を低減しています。 全温度範囲で1.1V～2.0Vの電源電圧で動作。 9ピンの小型TSNP-9パッケージ（1.1×1.1mm）を採用し、 プリント基板の省スペース化を図っていま...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

CIPOS Tiny 600V/15A

市場投入までの時間を短縮するための設計！前工程と後工程を完全内製化し、…

『CIPOS Tiny 600V/15A』は、最大1.5HPのインバーター電力定格に、 最適化された性能とコンパクトなサイズで構成された三相IGBTベースの インテリジェントパワーモジュールです。 新しいスイッチおよびゲートドライバー技術で最高クラスのパフォーマンスを実現。 実績があり、堅牢性が強化されたパッケージで高信頼性を提供いたします。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせくだ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

シリアルnvSRAM

動作中、従来のシリアル(SPI/I2C)メモリとまったく同じように動作…

『シリアルnvSRAM』は、電源がオフになったり切断されたりしても、 書き込まれたデータが保持されるSRAMです。 EEPROM、FRAM、バッテリバックアップ式シリアルSRAM、または64Kビット から最大1Mビットの密度の不揮発性シリアルメモリのニーズを満たす ために使⽤されるその他のハイブリッドソリューションを簡単に 置き換えることができます。 ※英語版カタログをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

民生用3次元磁気ホールセンサ『TLV493D-A2BW』

幅広いアプリケーションに対応可能！3D磁気測定原理により実装部品数を削…

『TLV493D-A2BW』は、超低消費電力で高精度な3次元 センシングが可能な磁気式3次元センサです。 小型のWLBパッケージに封入されており、磁界のx、y、z成分を 直接測定することが可能。 当製品は、ハロゲンフリーパッケージと超小型サイズを実現し、 設計の自由度を高めています。 【特長】 ■3D磁気測定原理により実装部品数削減 ■センサーの小型形状により、きわめて...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

セキュリティ・モジュール『OPTIGA(TM) TPM』

標準化された高機能セキュリティ・ソリューション

『OPTIGA(TM) TPM』は、組込みネットワークでのデバイスやシステムの 整合性と信ぴょう性を保護する、標準化されたセキュリティ・モジュールです。 実績あるTPM1.2やTPM2.0への対応により、鍵や証明書、パスワード用の セキュア・ストレージに加えて、専用の鍵管理機能を採り入れています。 【特長】 ■規格化されたシステムのため低リスク ■短期間での市場投入が可能 ■...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社