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    【異形黄銅棒】 切削加工を減らしコストダウンを実現!

    PR”異形の開明” 国内の異形黄銅棒専業メーカーです。素材段階で複雑で特殊…

    当社は複雑で特殊な形状を得意としております。 最近話題の環境対応材質も開発し、環境に配慮した材料も提供しています。 JIS H 3250 認定工場 になります。 平角(平棒、FB、フラットバー)を中心として汎用金型も多数保有しております。 黄銅(真鍮、真中) ・65:35黄銅 黄銅2種(BS2) C2700BE-F C2700BD-F ・曲げ用黄銅 黄銅3種(BS3) C2800BE-...

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    メーカー・取り扱い企業: 開明伸銅株式会社 本社 

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    ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』

    PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…

    『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...

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    メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

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    Pico-ITX: conga-PA7

    Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) プロ…

    conga-PA7は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサ(以前のコードネームはElkhart Lake)を搭載したPico-ITX SBC (100 x 72 mm) です。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリを使わなくても標準的な...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-B7AC 製品画像

    COM Express: conga-B7AC

    Intel Atom C3000 (Denverton) 搭載 COM…

    conga-B7ACは、Intel Atom C3000 (Denverton) プロセッサを搭載した、COM Express Basic Type 7 モジュールです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • Qseven: conga-QMX8-Plus 製品画像

    Qseven: conga-QMX8-Plus

    NXP i.MX 8M Plus プロセッサ搭載 Qseven モジュ…

    conga-QMX8-Plusは、i.MX 8M Plusプロセッサを搭載したQsevenコンピュータ・オン・モジュールです。i.MX 8M PlusプロセッサはARM Cortex-A53クアッドコアに加えて、ディープラーニング推論と人工知能向けに最大2.3 TOPSのニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を搭載しています。このモジュールは、わずか3ワットの超低消費電力でありながら、64ビット...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-TCA7 製品画像

    COM Express: conga-TCA7

    Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) 搭載…

    conga-TCA7は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサ(以前のコードネームはElkhart Lake)を搭載したCOM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによっ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • SMARC: conga-SA7 製品画像

    SMARC: conga-SA7

    Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) プロ…

    conga-SA7は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサ(以前のコードネームはElkhart Lake)を搭載したSMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリを使わなくても標準的...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • Qseven: conga-QA7 製品画像

    Qseven: conga-QA7

    Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) プロ…

    conga-QA7は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサ(以前のコードネームはElkhart Lake)を搭載したQseven (70 x 70 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリを使わなくても標準的なメモ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • 評価ボード: conga-HPC/EVAL-Client 製品画像

    評価ボード: conga-HPC/EVAL-Client

    COM-HPC Client 評価ボード

    conga-HPC/EVAL-Clientは、COM-HPC Client モジュール(Sizes A, B, C)用の評価ボードで、すべての出力を標準のインタフェースコネクタに出力します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

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