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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…
お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム~フルスケール(600mm~1300mm幅)の量産機...○ 押出実績樹脂 PC、COP、COC、PET、PBT...
メーカー・取り扱い企業: 五洋紙工株式会社
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【AdvantEdge FEM解析事例】並列計算オプション使用例
SMP対応なので実行が容易!CPUアーキテクチャーに対応する並列アルゴ…
『AdvantEdge FEM』では、並列計算オプションを使用することで計算時間の 高速化が可能です。 計算時間が高速化されることで、これまでは実施が難しかった 大規模モデルなどを切削シミュレーションの解析対象とすることが可能。 解析結果を他の解析ソフトウェア(LS-DYNA、Abaqus)で使用した事例も ご紹介しています。 【事例概要】 ■交差穴加工時のバリ評価 ■...
メーカー・取り扱い企業: 伊藤忠テクノソリューションズ株式会社 科学システム本部
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