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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…
お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム~フルスケール(600mm~1300mm幅)の量産機...○ 押出実績樹脂 PC、COP、COC、PET、PBT...
メーカー・取り扱い企業: 五洋紙工株式会社
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医療、食品、鉱業などでの使用に!様々粉体の挙動を正確に予測する解析ツー…
IDAJの『Rocky DEM』は、離散要素法を用いて異なる形状やサイズの粉体の 挙動を正確に予測する、強力なパーティクルシミュレーターです。 多面体として非球形粒子をモデル化することで、高精度な粉体解析を実現。 実物の粒子を3次元スキャナーで読み込んで粉体解析に使用できます。 GPUによるShared Memory並列計算によって、高速な粉体解析を 実現しています。 【特...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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CPUの発熱対策に重要なヒートシンクの形状最適化を行った事例をご紹介!
当社の「modeFRONTIER」を適用してヒートシンクの形状最適化を 行った事例をご紹介します。 パソコンなどに搭載されるCPUの発熱問題への対策として、 ヒートシンクの放熱性能を最適化しておくことは非常に重要です。 「modeFRONTIER」の多目的最適化では、多様化する製品形状にそれぞれ 適した形状の、高い放熱性能を持つヒートシンクのラインナップを、 パレート解として明...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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