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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…
お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム~フルスケール(600mm~1300mm幅)の量産機...○ 押出実績樹脂 PC、COP、COC、PET、PBT...
メーカー・取り扱い企業: 五洋紙工株式会社
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データテクノロジー 組込みミドルウェアパッケージ 総合カタログ
組込み開発技術者向け、組込み開発専用のミドルウェア製品です。
Centeミドルウェアは、組込みCPUが搭載された様々な電子制御機器情報通信機器などを開発する日本国内の組込み開発技術者向けに、そのまま使用可能なソフトウェア部品としてパッケージ化した、組込み開発専用のミドルウェア製品です。 高度な組込み技術や信頼性を必要とする国内の組込み機器開発現場で、磨かれ、培われた多くのノウハウやコダワリを「機能モジュール」という形で切り出し、様々な組込み環境に適用できる...
メーカー・取り扱い企業: NEXT株式会社
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