アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

CPUボード 受託開発

マイコンからサーバまで、さまざまなCPUボードの開発を承ります。

ゴフェルテックは、温度条件の厳しい環境で使用される産業機器向け CPUボードやラック搭載用CPUボードなど、汎用CPUボードでは実現が 難しいご要求にお答えします。 ARM等の低消費電力向けマイコンからハイエンド向けのXeonや Coreiシリーズまで幅広く対応可能です。 また、ご要求の機能・性能に応じたCPUの選定もお任せ下さい。 OSのポーティングやBIOSのカスタマイズも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴフェルテック

FPGAボード 受託開発

各社(Xilinx、Intel、Microsemi、Lattice等)…

ゴフェルテックでは、VMEやPCIといった従来のスロット搭載ボードから、 PCI ExpressやM.2の新規格ボードまで対応可能です。 また、CPUを搭載したSoCもボード設計から、FPGAロジック設計、 OSポーティングやソフトウェア設計まで承ります。 FPGAをご指定いただいて開発することができ、実現したい機能をお伺いして、 適したFPGAのご提案から進める開発も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴフェルテック