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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂ける製品…
SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略(一部)】 ■CPU:PEZY-SCプロセッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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マイコンからサーバまで、さまざまなCPUボードの開発を承ります。
ゴフェルテックは、温度条件の厳しい環境で使用される産業機器向け CPUボードやラック搭載用CPUボードなど、汎用CPUボードでは実現が 難しいご要求にお答えします。 ARM等の低消費電力向けマイコンからハイエンド向けのXeonや Coreiシリーズまで幅広く対応可能です。 また、ご要求の機能・性能に応じたCPUの選定もお任せ下さい。 OSのポーティングやBIOSのカスタマイズも...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゴフェルテック
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各社(Xilinx、Intel、Microsemi、Lattice等)…
ゴフェルテックでは、VMEやPCIといった従来のスロット搭載ボードから、 PCI ExpressやM.2の新規格ボードまで対応可能です。 また、CPUを搭載したSoCもボード設計から、FPGAロジック設計、 OSポーティングやソフトウェア設計まで承ります。 FPGAをご指定いただいて開発することができ、実現したい機能をお伺いして、 適したFPGAのご提案から進める開発も可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゴフェルテック
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