【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

SiC半導体製造用機能部品

2000℃以上のSiCプロセスに対応可能な単結晶成長およびCVD用部品…

Momentiveの『タンタルカーバイドコーティング』は、SiC単結晶成長炉、エピタキシャル装置の部品として多くの実績を有しており、『静電チャック』はSiやSiC半導体プロセスの高温イオン注入、スパッタリング工程で使用されています。 【特長】 ■タンタルカーバイド ・超高温（2000℃以上）での使用が可能 ・複雑な形状にも対応できる優れた被覆性 ■静電チャック ・1000℃までのプ...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

高熱伝導製品『TC-1050ALY』

1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…

『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。色々なサイズ・形状に対応可能です。 熱拡散材をはじめ、PCB熱伝導コア材や高性能ヒートシンクなど、様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

メタライズ用蒸着源。高温セラミックス『PBNエバポレーター』

PBNセラミックスとグラファイトのコンビネーションによる蒸着源。アルミ…

『PBN』は高い電気抵抗と優れた熱伝導性を合わせ持つ異方性の高温セラミックスです。 毒性がなく、非多孔性のPBNは熱CVDプロセスで製造されており、非常に純度の高いものとなっています。メタライズプロセスの蒸着源として使用されています。 【特徴】 ●高純度で長寿命 ●非常に少ないアウトガス ●既存セラミックス製エバポレーターとの置き換えが容易 ●アルミニュウム蒸着膜の品質と厚みの安定...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

【航空宇宙産業の方必見！】高熱伝導製品『TC-1050ALY』

1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…

『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱 伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。 色々なサイズ・形状に対応可能です。 航空宇宙産業やディスプレイ熱拡散材をはじめ、 PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

【放熱でお困りの方必見！】高熱伝導製品『TC-1050ALY』

1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…

『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱 伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。 色々なサイズ・形状に対応可能です。 熱拡散材をはじめ、PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、 様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社