• 【車載・EV】デバイス用テストソケット 製品画像

    【車載・EV】デバイス用テストソケット

    PRADAS(先進運転支援システム)において欠かせない車載カメラ用ソケット…

    自動車の信頼性や安全性を支える大切な要素になる為、開発時や量産時など各工程で適切な検査が必要です。 当社ではカメラモジュールをはじめセンサー/LED/車載・EVデバイス用の検査治具をカスタムで設計・製作致します。 【特徴】 ・モジュールの光学中心に合わせる「位置補正機構」の搭載が可能 ・多様なモジュールや形状に対応可能 ・PCB・FPC・BtoB等のコネクタへの適切なコンタクトをご提...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • \JPCAショー2024出展/プリント基板、明日発送します! 製品画像

    \JPCAショー2024出展/プリント基板、明日発送します!

    PR6/12~14開催!JPCAショー2024に出展いたします!先駆けて納…

    明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか? 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで!業界最速レベルでお届けいたします! 2層〜10層貫通基板 最短1.05日! 貫通樹脂埋め基板 最短2.1日! 1-2-1ビルドアップ基板 最短3日! 1層・2層 FPC基板 最短2日! 4層リジッド...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 高密度実装技術『FCB&COF』 製品画像

    高密度実装技術『FCB&COF』

    WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能

    『FCB&COF(Flip Chip Bonding)&COF(Chip on FPC)』は、 半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の 電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。 SMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が 可能となります。 【特長】 ■プリント基板上の小型化が可能 ■SMTと複合させた実装も可能 ■モジ...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

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