函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

デバイス検査用ICソケット

カスタムも充実！ケルビン測定ソケットやカスタムソケットなどをラインアッ…

東洋電子技研株式会社で取り扱っている『デバイス検査用ICソケット』を ご紹介します。 BGA、LGA、QFNなどの様々なICチップに対応する「カスタムソケット」や MPUとメモリを分離した状態で収納して評価テストを可能とする「POP用 ソケット」などをラインアップ。 テストターゲットの機器により、ケルビン測定用から映像用まで各種 ご用意しております。詳細については、ぜひ関連リン...

メーカー・取り扱い企業： 東洋電子技研株式会社 本社・工場