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協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)
PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…
LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...
メーカー・取り扱い企業: リナック株式会社 日本支社
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PRFeliCa/Mifare対応!ICカードの読み取りが簡単にできます
『IC SCAN』は、多機能で簡単操作のIC読み取り専用システムです。 DES/AES鍵ありデータエリアの読み取りも可能。 FeliCaサービスの読み取り制限がないほか、 Excelなどにキーボード出力可能など多機能です。 また、SIP独自開発ソフトのため、多種カスタマイズの開発も 受け付けます。(有償) 【特長】 ■IDm、UIDの読み取りができる ■読み取ったデータ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムズ・インテリジェンス・プロダクツ(SIP)
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当レポートでは、AI、5G, CMOSイメージセンサー、メモリチップ(DRAM、NAND、NVM)について調査分析し、これらの詳細な解説や、ICとその用途の市場予測、各部門の市場シェアなどを提供しています。 ...出版日: 2023年06月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 目次 第1章 エグゼクティブサマリー 第2章 自動車 第3章 5G 第4章 AI...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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当レポートでは、AI、5G, CMOSイメージセンサー、メモリチップ(DRAM、NAND、NVM)について調査分析し、これらの詳細な解説や、ICとその用途の市場予測、各部門の市場シェアなどを提供しています。 ...出版日: 2023年05月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 目次 第1章 エグゼクティブサマリー 第2章 自動車 第3章 5G 第4章 AI...
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当レポートでは、AI、5G, CMOSイメージセンサー、メモリチップ(DRAM、NAND、NVM)について調査分析し、これらの詳細な解説や、ICとその用途の市場予測、各部門の市場シェアなどを提供しています。 ...出版日: 2023年04月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 目次 第1章 エグゼクティブサマリー 第2章 自動車 第3章 5G 第4章 AI...
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アナログ集積回路(IC)は、ウエハー1枚で構成される半導体部品です。 アナログICは、入力電圧と出力電圧が2段階しかないデジタルICとは異なり、幅広い入力信号で動作します。市場の主な促進要因は、スマートフォンの普及率の上昇と家電製品の普及が進んでいることです。これに加え、5Gネットワークへの投資の拡大や自動車産業の台頭が、予測期間中の市場成長を後押ししています。さらに、主要な市場関係者によるイニ...
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半導体リードフレーム市場はCAGR4.01%で成長し、2021年の31億3,500万米ドルから2028年には41億2,700万米ドルに達すると予測されます。半導体リードフレームは、半導体デバイスの集積回路(IC)、ディスクリートデバイス、その他のコンポーネントを支持し接続する、金属製の小型で平坦な構造物です。リードフレームは、ICと周辺環境との間で電気信号が通る経路を提供します。信頼性の高い接続と...
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世界の5Gチップセットの市場規模は、2032年までに2,242億9,000万米ドルに達し、CAGRで26.95%の成長が予測されています。 予測期間中、シームレスな接続を可能にする超高信頼、低遅延データネットワークに対する需要が大幅に増加すると予想され、5Gチップセットは現代の通信ハードウェアに必要なコンポーネントとして急速に普及しつつあります。また、市場拡大の重要な要因として、5G対応スマート...
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半導体工場は、粉塵や振動を排除し、湿度や温度を一定範囲に保つために環境が調整されたクリーンルームで構成されています。1980年代後半に開発され、主に製造を担当するIDM(Integrated Device Manufacturer:集積回路製造会社)などがあります。 ...
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出版日: 2023年02月21日 発行: IMARC Services Private Limited ページ情報: 英文 143 Pages 目次 第1章 序文 第2章 範囲と調査手法 第3章 エグゼクティブサマリー 第4章 イントロダクション 第5章 電子設...
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【調査レポート】極端紫外線 (EUV) リソグラフィの世界市場
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極端紫外線 (EUV) リソグラフィの市場規模は、2023年の94億米ドルから、2023年から2028年にかけて21.8%のCAGRで推移し、2028年には253億米ドルの規模に成長すると予測されています。 EUVリソグラフィは、従来のリソグラフィ技術に比べていくつかの利点があります。第一に、チップ密度の大幅な向上が可能になり、より高性能で複雑なICの製造が可能になります。第二に、パターン転写に...
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2023 Global LED Video Wall Market
当レポートでは、世界のLEDビデオウォール市場の将来展望と価格・コスト動向について分析し、市場の基本構造や最新情勢、製品別・技術別・地域別の市場動向の見通し、企業別の市場シェア・ランキング構造、製品価格/製造コストの動向見通し、主要企業のプロファイルと業績、関連製品 (ディスプレイLED、ドライバーIC) の市場・企業動向、といった情報を取りまとめてお送りいたします。 ...出版日: 2022年0...
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当レポートでは、世界の電子材料市場について調査分析し、100nm未満のICの製造向けの化学品と材料の消費に影響を与える重大な要因や、技術的な問題と動向、ベンダーの市場シェアなどの情報を提供しています。 ...出版日: 2023年06月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 目次 第1章 イントロダクション 第2章 エグゼクティブサマリー 第3章 IC業界の動...
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当レポートでは、世界の電子材料市場について調査分析し、100nm未満のICの製造向けの化学品と材料の消費に影響を与える重大な要因や、技術的な問題と動向、ベンダーの市場シェアなどの情報を提供しています。 ...出版日: 2023年04月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 目次 第1章 イントロダクション 第2章 エグゼクティブサマリー 第3章 IC業界の動...
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当レポートでは、世界の電子材料市場について調査分析し、100nm未満のICの製造向けの化学品と材料の消費に影響を与える重大な要因や、技術的な問題と動向、ベンダーの市場シェアなどの情報を提供しています。 ...出版日: 2023年05月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 目次 第1章 イントロダクション 第2章 エグゼクティブサマリー 第3章 IC業界の動...
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【レポート】世界と中国のボディドメインコントローラー・ドライバー
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当レポートでは、世界と中国のボディ(ゾーン)ドメインコントローラー・ドライバーIC業界について調査分析し、開発情勢や、ソリューションプロバイダーのプロファイルなどを提供しています。 ...出版日: 2023年06月05日 発行: ResearchInChina ページ情報: 英文 280 Pages 目次 第1章 ボディ(ゾーン)ドメインコントローラーの概要 第2章 ボディコントロール機能の複数...
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【英文市場調査レポート】フィールドプログラマブルゲートアレイ市場
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出版日: 2023年01月31日 発行: IMARC Services Private Limited ページ情報: 英文 143 Pages 目次 第1章 序文 第2章 調査手法と範囲 第3章 エグゼクティブサマリー 第4章 イントロダクション 第5章 フィー...
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出版日: 2023年02月21日 発行: IMARC Services Private Limited ページ情報: 英文 151 Pages 目次 第1章 序文 第2章 スコープと調査手法 第3章 エグゼクティブサマリー 第4章 イントロダクション 第5章 半...
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出版日: 2023年02月21日 発行: IMARC Services Private Limited ページ情報: 英文 142 Pages 目次 第1章 序文 第2章 範囲と調査手法 第3章 エグゼクティブサマリー 第4章 イントロダクション 第5章 デュア...
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出版日: 2023年02月21日 発行: IMARC Services Private Limited ページ情報: 英文 143 Pages 目次 第1章 序文 第2章 スコープと調査手法 第3章 エグゼクティブサマリー 第4章 イントロダクション 第5章 S...
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年に13億米ドルに達しました。今後、IMARCグループは、2023年から2028年の間に14.4%の成長率(CAGR)を示し、2028年までに31億米ドルに達すると予測しています。 SOI(Silicon on Insulator)とは、マイクロチップや半導体デバイスの製造技術の一つで、集積回路(IC)の製造を効率化するために、絶縁体の上に単結晶シリコンの薄膜を形成する技術です。SOIは、半導体...
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世界の5Gチップセットの市場規模は、2022年の261億米ドル、2023年の300億米ドルから、予測期間中は19.1%のCAGRで推移し、2028年には720億米ドルの規模に成長すると予測されています。 アジア太平洋地域は、2022年の173億米ドル、2023年の200億米ドルから、19.3%のCAGRで推移し、2028年には484億米ドルの規模に成長すると予測されています。また、北米地域は、2...
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世界のフォトリソグラフィ装置市場規模は、2022年に136億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023-2028年の成長率(CAGR)は8.8%を示し、市場は2028年までに230億米ドルに達すると予測しています。 フォトリソグラフィは、微細加工においてフィルムや基板に幾何学的パターンを転写するプロセスを指します。フォトリソグラフィは、集積回路(IC)にパターンをエッチングする...
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出版日: 2023年01月31日 発行: IMARC Services Private Limited ページ情報: 英文 142 Pages 目次 第1章 序文 第2章 調査手法と範囲 第3章 エグゼクティブサマリー 第4章 イントロダクション 第5章 チップ...
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Stratistics MRCによると、世界の電子設計自動化市場は、2022年に145億米ドルを占め、2028年にはCAGR11.8%で成長して283億米ドルに達すると予想されています。 回路基板の設計は、電子設計自...
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オーディオアンプと呼ばれる電子増幅器は、ラジオ受信機からの信号のような小さな電気音声信号を、スピーカーやヘッドホンが感知できるレベルまで上げるのに役立ちます。 低電力の電子音声信号の増幅音を高いレベルまで上げるために使用される集積回路(IC)をアンプと呼びます。電子機器に挿入して使用します。この電気デバイスは、スピーカー、ホームオーディオシステム、SR、楽器システムなど、オーディオシステムに広く...
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【市場調査レポート】半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場
Global Outsourced Semiconductor Ass…
半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場規模は、2028年までに473億米ドルに達し、予測期間中にCAGR4.9%の市場成長率で上昇すると予測されています。 パッケージングされた半導体が性能要件を満たしていることを確認するために、パッケージング後に最終テストを実施するものです。同社は、最終出荷を含むフルエンドラインサービスに加え、各種ファイナルテスト、ウエハーテスト、システムレベルテスト、スト...
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当レポートでは、イオンインプランター市場をモニターし、2022年から2027年の間に7億1,878万米ドル、予測期間中のCAGRは5.27%で成長すると予測しています。 当レポートでは、イオンインプランター市場について、全体的な分析、市場規模と予測、動向、成長促進要因・課題、さらに約25のベンダーを網羅したベンダー分析を行っています。 現在の市場シナリオ、最新の動向と促進要因、市場全体の環境に...
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世界のエピタキシャルウエハー市場規模は2022年に32億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年にかけて11.2%の成長率(CAGR)を示し、2028年には61億米ドルに達すると予測しています。 エピウエハーとも呼ばれるエピタキシャルウエハーは、単結晶シリコンウエハー上に堆積されたエピタキシャルシリコン単結晶の層です。拡散やイオン注入のような従来の方法では達成...
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当レポートでは半導体IPの市場規模は、2022年から2027年の間に19億7,877万米ドル、予測期間中のCAGRは5.91%で成長すると予測しています。 当レポートでは、半導体IP市場の全体分析、市場規模・予測、動向、成長促進要因・課題、約25社のベンダーを網羅したベンダー分析を行っています。 現在の市場動向と促進要因、市場環境全体に関する最新の分析を提供しています。市場は、複雑なチップ設計...
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フリップチップ技術とは、半導体パッケージ技術の一種で、IC(集積回路)をワイヤーボンディングの代わりにはんだバンプやマイクロバンプを使って基板やPCB(プリント回路基板)にフェイスダウンで実装する技術を指します。 この技術により、従来のワイヤーボンディング技術と比較して、高い入出力(I/O)密度、電気性能の向上、フォームファクターの縮小が可能になります。世界のフリップチップ技術市場の主な促進要因...
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小信号トランジスタ(SST)は、低レベルの信号を増幅、スイッチングすることができるトランジスタです。 小信号トランジスタの標準的なhFE値は10~500、最大Ic定格は80~600mAです。最大動作周波数は、1~300MHzです。小信号トランジスタは、ほとんどすべての分野で、ほとんどすべての機器の用途に広く使用されています。汎用オン/オフスイッチ、バイアス供給回路、LEDダイオード 促進要因、赤...
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世界の電子化学品・材料の市場規模は2022年に678億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年にかけて5.67%の成長率(CAGR)を示し、2028年までに967億米ドルに達すると予測しています。 電子化学品・材料は、さまざまな電子製品の製造に幅広く使用される重要なコンポーネントを指します。これらのソリューションは、半導体、プリント回路基板(PCB)、化学蒸着...
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薄膜チップ抵抗器の世界市場は、2022年に約6億6,523万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には5.4%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。 金属チップ抵抗器または薄膜チップ抵抗器は、表面に実装された集積回路(IC)部品であり、通過する電流に対して既知の抵抗を提供します。長方形または正方形のチップパッケージに入っている非常に小さな表面実装電子部品です。回路の管理、保護、...
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電子設計自動化ツールは、集積回路(IC)、プリント基板(PCB)、その他の電子システムの設計、解析、検証に電子エンジニアが使用するソフトウェアツールです。 本調査の目的は、近年における様々なセグメントと国の市場規模を明らかにし、今後数年間の市場規模を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面を盛り込むよう設計されています。 また、市場の将来的な成長を規定する促進要因...
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エッチングとは、レジストでマスクされていない膜層を除去し、レジスト膜と全く同じパターンを膜上に得る工程で、IC製造の前工程の一つです。エッチング工程は主にドライエッチングとウェットエッチングに分けられ、半導体エッチングではドライエッチングが主流を占めています。 当レポートでは、中国のエッチング装置輸入市場について分析し、全体的な輸入量・輸入額や主な輸入元 (2018年~2022年)、種類別の詳細...
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【レポート】ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージの世界市場
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ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージは、ICの表面実装パッケージの一種で、デュアルインラインパッケージやフラットパッケージに比べ、より多くの接続端子を提供することができます。 デバイスの底面をフルに活用することが重要であり、パッケージとダイをつなぐ配線は短くなり、高速性能に優れています。自動車産業の成長や民生用電子機器の需要拡大などの主要因が、予測期間中の世界のボールグリッドアレイ(BGA)...
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世界の原子層堆積市場は、2023年に20億3,000万米ドルと評価され、予測期間(2023年から2030年)の収益ベースで13.1%のCAGRを示し、2030年には48億1,000万米ドルに達します。 原子層堆積は、集積回路(IC)、半導体デバイスや電子部品などの各種コンポーネントやデバイス、産業用アプリケーションの製造に使用されます。コンシューマーエレクトロニクス、産業機器、自動車製品、ヘルス...
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【英文市場調査レポート】電子・半導体向けウェットケミカル市場
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電子・半導体向けウェットケミカルは、ICやプリント基板などの半導体の洗浄やエッチングに使用されています。これらの化学薬品は、費用対効果の高い洗浄やエッチングに使用されます。エレクトロニクス用ウェットケミカルの使用は、半導体産業における重要なプロセスの一つです。シリコンウエハの表面から汚染物質を取り除く洗浄工程で使用されます。また、電子機器の研磨にも使用されます。これらの材料は、太陽電池やLEDの製...
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熱処理は、IC製造の前工程の流れの中で重要な工程です。熱処理工程は、酸化、拡散、アニールの3つの主要なステップから構成されています。中国の現地企業が生産する半導体熱処理装置の技術レベルは限られているため、中国は毎年大量の半導体熱処理装置を輸入する必要があります。 当レポートでは、中国の導体熱処理装置輸入市場について調査し、全体的な輸入台数・輸入額、セグメント別・輸入先別の輸入分析、将来の見通しな...
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半導体シリコンウェハ市場は、予測期間(2022-2027年)にCAGR6.5%を記録すると予想されています。 半導体はあらゆる現代技術の構成要素として台頭しており、この分野の技術革新と進歩は川下の技術に直接影響を及ぼします。半導体シリコンウエハは、多くのマイクロエレクトロニクスデバイスの中核部品であり続け、エレクトロニクス産業の礎を形成しています。デジタル化と電子モビリティが現在の技術動向である...
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【市場調査レポート】アジア太平洋半導体ファブレス製造サービス市場
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本IDC調査は、アジア太平洋市場における半導体ファブレス最大企業の2022年の収益実績を示しています。同地域のIC設計企業上位10社の2021-2022年の売上高を表1に示します。IDCのシニアリサーチマネージャー、Galen Zeng氏によると、「アジア太平洋地域のファブレス企業は、世界中に幅広い製品とアプリケーションを展開しているため、その開発ダイナミクスによって世界の半導体産業の回復スピード...
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【英文市場調査レポート】世界の半導体ファウンドリ製造サービス市場
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本IDC調査では、世界のファウンドリの市場シェアを紹介し、主要メーカーの収益実績、生産能力、稼働率を分析し、将来の市場開拓動向を探ります。「ファウンドリ業界は、半導体サプライチェーンにおいて重要な役割を果たしています。主要メーカーはいずれも2022年に2桁の増収を記録しましたが、集積回路(IC)設計者の発注見直しにより、2023年上半期(上期)のファウンドリー市場は暗いものとなっています。しかし、...
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SiCウェハ市場は、2021年に7億2674万米ドルと評価され、2027年には20億2546万米ドルに達すると予測され、予測期間2022-2027年のCAGRは19.04%を記録しています。 炭化ケイ素(SiC)は、その広いバンドギャップを活かして、ハイパワー用途に使用されています。高性能のパワーICには、SiC基板が使用されることが多いです。SiCは、シリコンや窒化ガリウム(GaN)よりも高温...
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【英文市場調査レポート】半導体ウエハー研磨・研削装置の世界市場
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世界の半導体ウエハー研磨・研削装置の市場規模は、2028年に3億3,000万米ドルに達し、2023年~2028年にCAGRで5.0%の成長が予測されています。市場の主な促進要因は、コンシューマーエレクトロニクスの消費の増加、MEMSやIC製造、光学、化合物半導体に対する需要の増加、部品の小型化動向の高まりです。 当レポートでは、世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場について調査分析し、動向と予測...
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技術開発の難しさのため、中国の現地企業が中国のIC製造業界のニーズを十分に満たすイオン注入装置をまだ生産できないことで、中国は毎年相当数のイオン注入装置を輸入する必要があります。 当レポートでは、中国のイオン注入装置輸入市場について調査し、全体的な輸入台数・輸入額、セグメント別・輸入先別の輸入分析、将来の見通しなど、包括的な情報を提供しています。 ...出版日: 2022年12月05日 発行: ...
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【英文市場調査レポート】バイポーラパワートランジスタの世界市場
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バイポーラパワートランジスタ市場は、予測期間(2022年~2027年)にCAGR4.5%が見込まれています。 電動自転車や自動車などの電子機器の普及がバイポーラパワートランジスタの市場開拓を後押ししています。また、バイポーラパワートランジスタは小型であることから、集積回路(IC)に広く使用されています。また、電子部品の小型化の進展や、最新の配電・発電インフラに関する政府のさまざまな取り組みの採用...
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