『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

CNCパイプベンダー『YLM社製』　

PR3Dシミュレーションを標準装備、油圧シリンダではなくサーボ化しており精…

当社は、台湾台南市に拠点を置くYin Han Technology社の パイプベンダー「YLM」の正規代理店です。　 YLM社製パイプベンダー『CNCシリーズ』は、サーボでの後方加圧機能も 標準装備し、難易度の高い1D曲げも標準タイプで曲げられます。 また、ワーク形状が3Dで表示し、入力結果の確認が容易で入力ミスによる 形状間違い等を防止します。 加工事例については資料ダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社N.K.Y

低膨張結晶化ガラス粉末(粉砕品)

膨張係数調整剤としてご利用いただけます！

低膨張結晶化ガラスを粉砕した微粉末グレードと、加熱により 低膨張結晶化ガラス粉に変化する粉末をご用意しました。 特性を利用して、低膨張フィラーや研磨剤／砥粒、樹脂添加など各種用途で用いられます。 【特長】 ■標準品は造粒されている ■粒度カスタマイズが可能 ■特性を利用して各種用途で用いられている 【特性】 ＜N-0＞ ■熱膨張係数：-4×10^-7/K ■密度：2...

メーカー・取り扱い企業： 鳴海製陶株式会社 産業器材事業部門