『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

N2プラズマ　Visible Plasma

PRN2リモートプラズマ、N2ダイレクトプラズマ、コロナ、トーチプラズマを…

当製品は、従来のN2リモートプラズマとエアープラズマの ハイブリッドタイプです。 プラズマの発生を目視で確認可能。 また、10mmまでの長距離照射が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コンパクトなヘッド構造 ■プラズマの発生を目視で確認可能 ■10mmまでの長距離照射が可能 ■低温の為熱ダメージを与えない ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

機能性材料　工業用マイカパウダー（雲母粉）

熱的・化学的に安定！アスペクト比が大きい魅力的な素材です。

℃ ○脱水温度 550 ℃ (結晶に含まれるOH の脱水温度) ○体積抵抗率 10¹⁴～10¹⁵ Ω・cm ○比誘電率 7 (at 50～10⁸ Hz) ○誘電損失 2～10×10⁻⁴ tanδ(at 50～10⁸ Hz) ○耐電圧 25 kV/mm ○色調 やや茶色の半透明 (微粉末外観は白色) ○屈折率 →n1=1.5993 →n2=1.5944 →n3=1.5612 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヤマグチマイカ