『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

N2プラズマ　Visible Plasma

PRN2リモートプラズマ、N2ダイレクトプラズマ、コロナ、トーチプラズマを…

当製品は、従来のN2リモートプラズマとエアープラズマの ハイブリッドタイプです。 プラズマの発生を目視で確認可能。 また、10mmまでの長距離照射が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コンパクトなヘッド構造 ■プラズマの発生を目視で確認可能 ■10mmまでの長距離照射が可能 ■低温の為熱ダメージを与えない ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

体温検知 HIKVISION DS-2TP31B-3AUF

体温計測用に特別に設計されたハンディタイプのサーマルカメラです。解像度…

【特長】 ■サーマルカメラで、160 × 120高解像度、高感度センサー ■温度範囲: 30°C～45°C、温度精度: ±0.5°C ■320 × 240 解像度2.4" LCD ディスプレイ ■内蔵充電式リチウムイオン電池 ■最大8 時間連続運転 ■設置高さ（推奨）：1.5m ■顔認証距離：1.0m...サーマルカメラ ・イメージセンサー 非冷却焦点面アレイ ・解像度 160 ...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

顔認証・体温検知AHA Smart Pass ASP-2000

顔認証システムと非接触サーモグラフィーモジュールを組合せた入退館管理シ…

CD(800x1280) CPU：RK3288 Quad-core Ｉ/Ｏコネクタ： USB OTG x 1、 USB HOST x1、 RS232x1、RJ45イーサネットx1、Wiegand26/34出力 x1, Wiegand26/34入力x1 Wi-Fi(IEEE 802.11b/g/n, 2.400GHz~2.497GHz) ・機能 顔認証、未登録者・認識距離検知、顔デー...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

顔認証体温検知HIKVISION DS-K1T671TM-3XF

顔認証と温度スクリーニング機能が統合された端末で、体温をすばやく取得し…

【仕様】 ・オペレーションシステム：Linux ・温度測定 センサー：酸化バナジウム非冷却センサー フレームレート：25 fps 温度範囲/精度：30～45℃ / ±0.5℃ 測定距離：0.3～2 m ・...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社