『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

N2プラズマ　Visible Plasma

PRN2リモートプラズマ、N2ダイレクトプラズマ、コロナ、トーチプラズマを…

当製品は、従来のN2リモートプラズマとエアープラズマの ハイブリッドタイプです。 プラズマの発生を目視で確認可能。 また、10mmまでの長距離照射が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コンパクトなヘッド構造 ■プラズマの発生を目視で確認可能 ■10mmまでの長距離照射が可能 ■低温の為熱ダメージを与えない ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

『電源内蔵　水銀灯代替LED照明』

175lm/Wの高発光効率！雷サージ耐圧に優れ、軽量で室内外の看板に

ブライトでは、業界トップクラスの発光効率を有し、 水銀灯代替に好適な電源内蔵タイプのLED照明を取扱っています。 軽量で、屋内用はもちろんIP66準拠の屋外用もご用意。 設計寿命5万時間の長寿命で外看板などに好適です。 【特長】 ■雷サージL/N-P：15KV（器具一体型）／L-N：10KV（E39口金型） ■電源内蔵かつ軽量 ■使用環境温度-30～50℃ ■設計寿命5万時...

メーカー・取り扱い企業： ブライト株式会社 東京支店

NC4U13xBシリーズ 日亜 UV-LEDチップ 紫外線

・6.8×6.8×2.1m・ハイパワーマルチダイスU V - L E …

NC4U134B 385nm 2430mW(If500mA) 15.0V(Typ) 17.2V(Max) NC4U134B 365nm 2040mW(If500mA) 15.4V(Typ) 17....

メーカー・取り扱い企業： ブライト株式会社 東京支店