『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

太陽光発電用絶縁抵抗測定器

ストリング電圧 DC 1,500 V の絶縁抵抗試験ができる太陽光発電…

　おもに近年に施工されているメガソーラーでは､モジュールの大容量化と構成するシステムの少量化によりストリング電圧が1000V以上で施工されてきています。今までは1000Vまでの絶縁抵抗計しか無かったため、発電していない夜中に絶縁抵抗試験をおこなっていたかと思います。 　この測定器はJPEAガイドラインに記載されている、短絡しない方法で絶縁抵抗試験をおこないますが、P-E間・N-E間の順番なので、...

メーカー・取り扱い企業： エクセル株式会社