• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 耐摩耗鋼板HARDOXで生産性向上をご提案☆2024環境展に出展 製品画像

    耐摩耗鋼板HARDOXで生産性向上をご提案☆2024環境展に出展

    PR私たちはHARDOXを加工するプロフェッショナルです!耐摩耗性に優れた…

    ◆2024NEW環境展に出展します◆ 日時:2024年5月22日(水)~24日(金)10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト(ブース番号:東2ホール A-220 ) HARDOXとはスウェーデンの特殊鋼メーカー スウェーデンスティール社で製造販売されている耐摩耗鋼板です。 耐摩耗鋼板HARDOXは熱処理なしで硬度が高いのが特徴です。その為、研削材の尖った角が素材に食い込みにくく、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社共和工業所

  • 産業用ファンレス組み込みPC『TEK3-BSW』 製品画像

    産業用ファンレス組み込みPC『TEK3-BSW』

    Intel x86 Technology 搭載! コンパクトなファン…

    『TEK3-BSW』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー:TechNexion ・コンパクト:168mm x 109mm x 55mm ・Intel x86 Techno...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア

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