『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

油面に貼れるテープ【油を吸い取る特殊粘着剤を塗布！】

PR油を吸い取る特殊粘着剤を塗布した粘着テープ！強粘着設計・厚手のラミネー…

『油面に貼れるテープ』は、油を吸い取る特殊粘着剤を塗布した粘着テープ です。強粘着設計・厚手のラミネート加工により高強度な基材。剥離紙が ないことで、作業性の向上が見込めます。 工場等で油ミストなどが舞っている床面へのラインテープ・区画線として。 その他、油分が付着した箇所へテープ貼りをしたいところなど、 多用途でお使いいただけます。 【特長】 ■油面(鉱物油・植物油に対応)...

メーカー・取り扱い企業： リンレイテープ株式会社 事業開発本部

表面硬化熱処理法『N-クエンチ』

従来の課題を解決！焼入ひずみの低減、処理時間短縮化を実現した表面硬化熱…

『N-クエンチ』は、鋼に窒素のみを侵入・拡散し、オーステナイト状態から 焼入を行う浸窒焼入のことです。 窒素を侵入させ焼入を行うことにより、安価なSPCC材でも850HV程度の 表面硬度が得られ、内部に窒素が拡散している範囲で硬度を上昇させる ことが可能です。 ひずみ量は浸炭窒化焼入の約半分で、ガス軟窒化よりわずかに大きいのみ。 また、摩擦係数・焼付け面圧は浸炭窒化、ガス軟窒化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノ

表面改質技術『ガス浸硫窒化（マルチナイト）』

硬くて潤滑性のある浸硫窒化層を形成！耐摩耗性などを向上させる表面改質技…

『ガス浸硫窒化（マルチナイト）』は、当社の多目的ガス窒化法を発展させ 独自に開発した表面改質技術です。 硬くて潤滑性のある浸硫窒化層の形成は、耐摩耗性、耐焼付性、 耐カジリ性、耐疲労性、耐食性等の向上に優れた効果を発揮します。 【特長】 ■作業環境良好、無公害処理 ■耐焼付性・耐カジリ性・耐摩耗性の向上 ■ギヤ鳴り、変形・変寸の低減 ■NとS濃度の制御可能 ■ガスの使用量...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノ