プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

温度分析パーツ　熱電対中継部品

PR熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意！当社の熱電対中継…

ウインテクスで取り扱う『熱電対中継部品』をご紹介いたします。 熱電対中継端子台は端子数6、8、12、熱電対中継端子は1袋・＋－3組入りで、 型式K/J/E/T/R/Uをラインアップ。熱電対Y型端子は1袋・＋－3組入りの取付 最大線径1mmで、型式K/J/E/T/R/Uをご用意しております。 また、精密熱電対コードは5種類の被覆材質がございますので、熱電対製作や 熱電対コネクターの...

メーカー・取り扱い企業： ウインテクス株式会社

【豊富な材料ラインアップ】お客様の希望に副った仕様に対応致します

フレックスリジット製作も対応！豊富な材料ラインアップでお客様のご希望を…

当社が取り扱う「PCB」は、標準の1.6tはもちろん、薄い方は0.1tから 厚い方は3.0tまでご用意しております。また、特殊厚みとして、4.2tの加工実績もあります。 また「FPC」は、ベース材料・カバーレイの厚みが12.5μ、2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板のよろすや　※実現が難しくお困りでしたら是非ご相談

54年にわたる当社ノウハウと経験でお客様の要望を実現できる製作方法を提…

グ機、レジスト塗布機、外形加工機、熱プレス機 　※メッキ以外の加工は可能 ■多層フレキシブル・フレックスリジット ・積層プレス ・FPC/PCB材料等 ■材料スペック ・PCB材：0.1t～4.2t、FPC材12.5～50μ、カバーレイ・補強板ラインナップ多数 ・FR-5相当材、テフロン、LCP等（別途調達） ■少量スペック ・1枚～可　　　　　　　　　　 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

長尺多層フレキシブル基板【基板製造実績】

LCP材料を使用した4層フレキシブル基板（FPC）！製品サイズ1300…

キ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。 【基本仕様】 ■材料：LCP/0.1t×3 4層Cu外層9/9(メッキ35)μ-内層9/9μ ■工程：積層、穴あけ、銅メッキ、エッチング、カバーレイ25/35μ両、 　無電解Ni2-AuF(0.03)μ、外形手加工 ■基板サイズ：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

【製造実績】超大型PCB製作

大型外形加工を可能にするためルーター機のテーブルを改造！当社の製造実績…

【基本仕様】 ■材料：テフロン/0.813t Cu18/18μ ■工程：穴あけ、エッチング、ルーター ■基板サイズ：1182×850 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社