CZウェーハ　エピ受託加工　SiGeエピウェーハ　他

PR小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…

「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 ＊直径: 100-200 mm ＊Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous ＊Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm ＊Epi厚: 1-150 um ＊Stacking fault: 10 /cm2 以下 ＊Thickness Uniformity: ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

Bluetooth 5.2規格認証済み(QDID : 159932) MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

アサプラントエンジニアリング株式会社 製缶・溶接加工

高品質な製品をつくり上げることが可能！部材の性能向上・高強度のための「…

アサプラントエンジニアリング株式会社では、『製缶・溶接加工』を 行っております。 溶接の種類としては、TIG溶接、半自動溶接、スポット溶接、ガス溶接を 目的・用途に応じて使い分けております。 長年培ってきた高度なノウハウ・技術を蓄積した熟練作業者が高度な 作業においても対応。当社では、特に部材の性能向上・高強度のための "多層盛溶接"を得意としており、高品質な製品をつくり上げる...

メーカー・取り扱い企業： アサプラントエンジニアリング株式会社

アサプラントエンジニアリング株式会社 主要設備

溶接、塗装、組立など大型の製品であってもお客様のご要望にお応えできます…

アサプラントエンジニアリング株式会社の主要設備についてご紹介します。 天井走行クレーン（11基）、焼付塗装乾燥炉、吹付塗装ブースと 設備も充実しており、大型の製品（溶接、塗装、組立）であっても お客様のご要望にお応えできます。 当社は、大型機械の設計～機械加工～製缶加工～塗装・組立・据付までの 一貫生産にお応えします。 【主要設備】 ■組立工場（540坪）：高さ12.25...

メーカー・取り扱い企業： アサプラントエンジニアリング株式会社