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各種フィルム、粘着テープ、発泡材 ラミネート・プレス・曲げ 加工
PRご要望に応じた材料・仕様のご提案と試作(小ロット)から量産(大ロット)…
弊社では、光学部品、自動車、携帯端末、パソコン、モーター、遊戯器具、 医療機器部品向けに、電気絶縁フィルム材、及びプラスチック、スポンジ、 ゴム等のシート・ロール材を断裁機をはじめ、定尺切断機、小型シール機、 画像処理付きパンチ、スリッター、プレス機など、さまざまな生産設備を 保有し「切断」「ラミネート」「プレス抜き」「曲げ」等の加工を行っております。 【加工内容】 ■ラミネー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノ大西
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プレス加工向け高速3次元トランスファーロボット『KOA-PS』
PR必要な時だけ既存の保有プレス加工機に設置するだけで、自動搬送によるプレ…
『KOA-PS』は自社でプレス加工を行っている当社が開発した、脱着式の プレス加工向け高速3次元トランスファーロボットです。順送加工では 加工が難しい…単発加工では工数がかかる…そんな課題を解決します。 ロボットを使用しない時は、同じプレス機で単発、順送加工が行えます。 【特長】 ■順送加工に比べ、製品ブランクが抜ける最小の材料幅の金型設計が行える 為、スクラップ量を最小に抑える...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社島田製作所
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★DINレールで取り付けが簡単★導入にかかる時間は約8分!エッジからク…
【当製品の主な特長】 ■エッジ to クラウドアプリケーションを構築するハードウェア&ソフトウェア統合ソリューション ■IoTデバイスをリモートで使用し、運用・管理するWISE-DeviceOn搭載 ■構成済システム:Intel ...
メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社
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ARM Cortex搭載 RISCボックスPC EIS-D620
《サーバーの管理&制御に最適》エッジでデータ管理|プロトコル変換|簡易…
・エッジtoクラウドアプリケーションを構築するための統合ハードウェアとソフトウェア ・事前構成済みシステム:Rockchip RK3399、2GB / 16GB eMMCを備えたDebianベースのプラットフ...
メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社
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IoT&クラウドアプリケーション向け ハードウェア&ソフトウェア統合…
【当製品の特長】 ■ハードウェア&ソフトウェアの統合でエッジ to クラウドアプリケーションの開発を支援 ■構成済システム:第6世代Intel Uシリーズ Core i5、4 GB RAM、64 GB SSD内蔵のWES7EまたはWin 10を搭載した高性能...
メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社
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