低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】

PR低コスト多機能CAD/CAMシステム｢OneCNC」

OneCNCはアメリカ、ドイツ、イギリスなど世界中で実績のあるCAD/CAMシステムです。 2D加工~3D加工、旋盤加工に対応しており、2D加工モジュールで28万円(税別)、上位の3D加工モジュールで88万円(税別)と 低価格ながら高速加工やシミュレーション機能等の豊富な機能が搭載されています。 また同一モジュール2台分の価格で同時10台利用可能なネットワークライセンスは従業員数の多い大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』＜無料進呈中＞

PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…

「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48％が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。（注1） 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...

メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社

6U cPCI PP F84/m3d　CPUボード

★4コア Intel Core i3-9100HL 搭載★2x XMC…

PP F84/m3d CPUボードは、第9世代Intel Core i 3 プロセッサを搭載した 6U cPCI シングルスロット、空冷、高性能ボードです。 長期供給性に優れます。 ...PP F84/m3dは、より優れたパフォーマンスとセキュリティを必要とするお客様や、バックプレーンを変更せずに既存システムや資産の寿命を延ばしたいお客様にご利用いただけます。 PP F84/m3dは、他の...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

COM Express: conga-B7XI

インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

conga-B7Xlは、インテル Xeon D-1700シリーズプロセッサ（以前のコードネームは Ice Lake D）を搭載した COM Express Basic Type 7 モジュールです。プロセッサは5種類（4〜10コア）から選択でき、4つのSODIMMソケットにより最大128GBのDDR4メモリ（2666MT/s）を実装することができます。16x PCIe Gen 4および16x PC...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

SMARC: conga-SMX8-Mini

NXP i.MX 8M Mini シリーズ プロセッサ搭載 SMARC…

conga-SMX8-Miniは、NXP i.MX 8M Mini シリーズプロセッサを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大4つの Cortex-A53（1.8GHz）と1つの Cortex-M4FによるスケーラブルなARM性能、14LPC FinFETプロセス テクノロジーによる非常に優れた電力効率と性能、3DグラフィックスとフルHD解像度、MIPI CSI-2カメラ・インタフェー...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測…

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Cortex-A9 MP内蔵FPGA搭載　『 ZQ-Card 』

Zynqデバイス搭載のシステムオンモジュール。無償開発ツールが使える最…

Cortex-A9 667MHz MPとロジックセル数125Kで計測・制御システム開発を促進します。 FPGAとARMと言えば、もはや業界標準のXilinx Zynqデバイスです。このデバイスの性能を引き出す回路構成と良好なコストパフォーマンスで、最終製品に組み込める製品作りができます。 開発ツールは無償のvitis、vivadoが使えるので、ハード屋さんとソフト屋さんが協調して開発も...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社プライムシステムズ 八ヶ岳オフィス

COM-HPC Server: conga-HPC/sILL

インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

conga-HPC/sILLは、インテル Xeon D-1700シリーズプロセッサ（以前のコードネームは Ice Lake D）を搭載した COM-HPC Server Size D (160x160mm) モジュールです。プロセッサは5種類（4〜10コア）から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大256GBの高速DDR4メモリ（2933MT/s、ECC付き）を実装することができます。16x ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

SMARC: conga-SMX8-X

NXP i.MX 8X シリーズ プロセッサ搭載 SMARC モジュー…

conga-SMX8-Xは、超低消費電力のNXP i.MX 8X シリーズプロセッサを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。ARM Cortex-A35とCortex-M4Fを内蔵し、2～5Wの超低消費電力です。インダストリアルグレード、向上した信頼性と仮想化、最大2つの独立したHDディスプレイの3Dグラフィックス、MIPI CSI-2カメラインタフェースを提供します。 ...NXP i...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社