超硬ボーリングバー

PRヘッド接合部はV字カットのロー付けにより高強度な接合を実現！

当社で取り扱う『超硬ボーリングバー』をご紹介いたします。 CCチップ用「C-SCLCR型」とTPチップ用「C-STUPR型」をラインアップ。 クランプスクリューとトルクスレンチを付属しております。 その他、機内スペースが狭いNC旋盤などにおいて有効スペースを 確保できる「ボーリングバースリーブ」もご用意しております。 【ラインアップ】 ■CCチップ用「C-SCLCR型」 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸石

【産業用管理ギガビットPoE光ハブ】IGPS-9084GP-LA

PR産業用 マネージドPoE+ギガビット光スイッチ：IGPS-9084GP…

IGPS-9084GP-LAは8×10/100/1000Base-Tと4×100/1000Base-X(SFP)を備え、IEEE802.3atに準拠した産業ネットワーク向けのマネージドギガビットPoE+イーサネットスイッチです。 STP/RSTPは始め、ベンダー独自の冗長プロトコル｢O-Ring/Open-Ring/O-RSTP｣等のリカバリプロトコルに対応しており、ネットワークの中断や一時的...

メーカー・取り扱い企業： データコントロルズ株式会社

MEA試作機器『遊星ボールミル』

触媒スリラーの混練、分散に好適！容器ひとつのみでの遊星型運動を取り入れ…

『遊星ボールミル』は、乾式、湿式の粉砕・混合に適した装置です。 デジタル表示コントロールパネルにより回転数、タイマー、 繰り返し回数を正確に設定いただけます。 また容器は、1個掛けで500cc、250cc、2個掛けで80ccを使用可能です。 【仕様】 ■容器、ボールの材質、容量も目的に合わせた幅広い選択が可能 ■アダプターの使用により80cc、45cc、12ccの1個掛けも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミックラボ 本社

セラミックス3Dプリンタ『CERAMAKER』※70台以上実績有

【世界で70台以上の販売実績】材料、商品開発から量産対応まで可能なセラ…

『CERAMAKER』は、ペースト材料を紫外線レーザで硬化させ、高精度で ハンドリング強度の高いパーツを造形できるセラミックス3Dプリンタです。 わずか50cc程度の材料で造形でき、自社の原料開発から 独自のセラミックス製品開発まで、低コスト＆スピード感ある開発を実現。 従来の成形技術では対応が難しく製品化できなかった複雑形状品や軽量化、 高機能化が可能な中空構造品の製造などが容...

メーカー・取り扱い企業： 新東Vセラックス株式会社

大型砂型積層造形装置『SCM-1800』

1層あたり約18秒の造形速度 ！ アルミだけでなく、鋳鋼、鋳鉄等の高融…

『SCM-1800』は、1層あたり約18秒の造形速度を誇る 試作から量産に至る主型・中子造形に適した大型砂型積層造形装置です。 当製品は高い寸法精度を実現し、約2mm薄までの造形が可能なほか、 アルミだけでなく、鋳鋼、鋳鉄等の高融解金属まで注湯可能です。 また、データインターフェースはSTLを採用し、 造形中の人的作業、熟練技術等は不要で24時間自動化を実現します。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： シーメット株式会社 本社

光造形3Dプリンタ『M3DS-SA5』

超軟性造形が可能！ユーザ独自でメンテナンスもできる光造形3Dプリンタ

『M3DS-SA5』は、独自の構造と制御で、硬度5（ゴムショアA=5）の造形を 可能にした光造形3Dプリンタです。 造形ピッチが細かいので、傾斜面や曲面の造形がとても滑らかに表現でき、 突起状の形状をもった造形も可能です。 一般的な光造形装置が、樹脂槽に大量の樹脂を入れて造形を行うのに対し、 当製品は樹脂槽に入れる樹脂量が350ccと少なくてすみます。 【特長】 ■柔らか...

メーカー・取り扱い企業： ミッツ株式会社 本社

高速応答＜1ms　超小型無線モジュール　WCU-C2543u

無線転送レート2Mbps　独自プロトコルでZigbee、Bluetoo…

TI社CC2543搭載（CPU＋RF）　転送レートmax2Mbps　出力+5dBm　感度-90dBm@2Mbps　独自プロトコルで高速応答<1ms　8051系CPU搭載32MHz　Flash32k　RAM1k　I/O16ポート　12bitA/D（8+2ch）　SPI　UART　I2C　AES暗号コプロ　自動応答機能など　多彩な内容です。しかも超小型15x19mm　チップアンテナ、U.FLコネクタも...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ケイツー電子工業

フォトレジスト薄膜コーティング試作（薄膜試作・開発支援）

コーティング困難な凹凸デバイスへ、フォトレジストの薄膜塗布を可能とした…

凹凸立体形状のMEMSデバイスへ、フォトレジスト薄膜のコーティング試作をしています。数枚から大ロットまでフォトレジスト薄膜形成の試作をご提案しております。 凹凸・立体（３D）形状に対してのレジスト塗布方法に問題を抱え、お困りでしたら、是非ご相談ください。 お客様の「レンタル試作課」として日々開発支援活動をしています。 つくば産業技術総合研究所様や横浜国立大学様、信州大学様とも技術連携し、研究...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所　

スプレーコーターによる機能膜形成加工サービス

機能薄膜コーティングのソリューションを提案。　　　　　　　　　　　～薄…

立体形状のデバイスの薄膜コーティングを試作を数枚から大ロットまで薄膜形成加工サービスを提案中です。 半導体からMEMS・電子デバイス・エネルギー業界まで数多くの実績があります。凹凸・立体（３D）形状に対しての塗布に問題があり、お困りでしたら是非ご相談ください。 お客様の「レンタル試作課」として日々活動をしています。 また特殊コーティングで、つくば産業技術総合研究所様や神奈川県産業総合研究所様...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所　

～微粒子を科学する～スプレーコーターによる薄膜形成試作・開発支援

機能薄膜コーティングの開発・試作を提案。　（コーティング装置を購入せず…

平面のみならず、立体形状のデバイスの薄膜コーティングを試作ができます。 稀少コーティング液材で、成膜の可否を確認したい場合でも、お尋ねください。 更に数枚から大ロットまで薄膜形成の塗布受託もしております。 研究・開発から、生産に至るまで一貫した技術支援を実施しています。 凹凸・立体（３D）形状に対しての塗布に、初めてトライする場合や、既に実施している膜形成に問題が有る場合、その他コーテ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所　

凹凸面対応のフォトレジストスプレーコーター装置『IS型シリーズ』

半導体・MEMS・センサーデバイスに最適！　　　　　　　　　　　　 …

『IS型シリーズ』は小型・軽量でラボテーブル上に設置できる薄膜コーティング装置です。凹凸デバイスの段差面やエッジ部の形状に対応した薄膜コーティングを提供します。 立体（３Ⅾ）サブストレートのコーティングに最適条件の標準化が可能です。また、特殊アトマイジング方式により、最適な微小粒子をコーティングします。 【コーティングの特長】 ■スピンコートで塗布可能な微細凹凸形状に、良好なコーティングが可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所　

スプレーコーター装置による撥水膜コーティング試作支援

大面積で、薄膜コーティング困難なデバイスへ、超薄膜均一塗布を可能とした…

面積の大きい基板や複雑な凹凸基板への超薄膜の撥水コーティングの塗布の試作支援やスプレーコータの提案をしています。 小面積の試作から、大面積の膜形成を推測する開発試作から、量産コーティングをテーマとする試作支援をしています。 凹凸・立体（３D）形状に対しての薄膜塗布プロセスに問題をかかえてお困りでしたら、是非ご相談ください。 お客様の「レンタル試作課」として日々開発支援活動をしています。 精...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所