• 高精度測長切断機『SA-384(384S)』 製品画像

    高精度測長切断機『SA-384(384S)』

    PR測長にエンコーダーを搭載!高精度な測長が可能な測長切断機のご紹介

    『SA-384』は、測長にエンコーダーを搭載しており、高精度な測長が可能な 測長切断機です。 最大幅140mm、厚さ30mmの電線を最長3000mまで測長して切断ができ、 可とう導体は厚さ13mmまで切断可能。 また、シリーズとして「SA-384S」があり、最大幅145mm、厚さ30mmまでの 電線を3000mまで測長して切断が出来ます。 【特長】 ■測長にエンコーダーを...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイショウ

  • 【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム 製品画像

    【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム

    PR屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi導入事例…

    産業用品質のIoTエッジ&ゲートウェイデバイス「Tibbo-Pi」の 導入事例をご紹介します。 「入退場管理システム」は、参加者の安全確保とイベントの運営効率化を目的として 第23回世界スカウトジャンボリーにて導入されました。 スタッフ、参加者に「非接触型ICカード」を配付し、各エリアのゲートや 食事テントなどで「3G_RFIDリーダー」で情報取得を行いました。 IoTを活...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コー・ワークス 仙台本社

  • ハイブリッド溶着のデザインガイドがリリースされました!! 製品画像

    ハイブリッド溶着のデザインガイドがリリースれました!!

    自動車ランプ向けに開発れたハイブリッド溶着。そのデザインガイドがリリ…

    2008年、自動車ランプ向けに開発れたLPKF社のハイブリッド溶着。LPKF社のターニングポイントとなりました。ハロゲン熱とレーザー熱とクランプが小型の一つのユニットになっており、ハロゲン熱による緩やかな加熱のおかげで溶着後のアニー...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKFのレーザー樹脂溶着装置はいろんな分野で採用されてます 製品画像

    LPKFのレーザー樹脂溶着装置はいろんな分野で採用れてます

    自動車・イヤホン/ヘッドホン・おもちゃにシェーバー。レーザー樹脂溶着が…

    小型部品から大型部品まで幅広くご使用いただけるLPKFのレーザー樹脂溶着装置。 医療機器や自動車のテールランプやインテリアの他、いろいろな分野で使用することができます。 新しい分野としては、イヤホンやヘッドホン、シェーバーやおもちゃ、自動車の電気自動車用バッテリーパックなど。 お客様がお困りの溶着技術にはLPKFが解決いたします。...PowerWeld 2000 : スタンドアローンタイプ...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • レーザー樹脂溶着装置 LPKF InlineWeld 6200 製品画像

    レーザー樹脂溶着装置 LPKF InlineWeld 6200

    生産ライン向けレーザー樹脂溶着システム コンパクトで経済的: LPK…

    LPKFレーザー樹脂溶着システム InlineWeldシリーズはすでに世界中の多くの生産ラインで稼働しています。LPKF InlineWeld 6200は初めて発売れた新エコノミークラス生産ライン組み込みシステムです。レーザー樹脂溶着は今後らに幅広い用途で魅力的な溶着工法となることでしょう。 LPKF InlineWeldシリーズのモジュール構造により...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4 製品画像

    ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

    最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

    レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成れたような加工が難しい基材の切削も可能になりました!...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • レーザー基板切断自動搬送システム”LoadingMaster” 製品画像

    レーザー基板切断自動搬送システム”LoadingMaster”

    レーザーで実装基板を切断、自動搬送まで

    コストパフォーマンス コンパクトなデザインと豊富な機能が特徴です。基板受け治具のロードとアンロード、部品トレイまたはボックスへの仕分け、および残りのフレーム廃棄をすべて自動で行います。 ・最適化れたパフォーマンス 高性能軸システムと高速搬送システムにより基板搬送時間を最大限短縮します。自動搬送化によりCuttingMasterのパフォーマンスが最大限に発揮れます。 ・フレキシブル グリ...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • レーザー樹脂溶着装置用セットアップソフトウェア 製品画像

    レーザー樹脂溶着装置用セットアップソフトウェア

    パフォーマンスドライバとしてレーザー樹脂溶着装置用プロセスセットアップ…

    溶着線の描画に使用れるセットアップソフトウェアはレーザー樹脂溶着などの複雑なプロセスにおいては大変重要です。生産を滞りなく行うことに必要不可欠であるだけでなく、システム全体の柔軟性にも大変重要です。 この新しい P...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    ス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用れる150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対応できるよう設計れています。 TGVやブラインドビアの加工、キャビティや内窓...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • レーザー樹脂溶着装置 LPKF PowerWeld3D 8000 製品画像

    レーザー樹脂溶着装置 LPKF PowerWeld3D 8000

    当社特許技術「ウォブル溶着」採用 大サイズ3D部品溶着装置 新世代L…

    LPKF PowerWeld3D 8000は3D大型サイズの樹脂部品の量産向けに設計れています。例えば、自動車分野において徐々に使用れる頻度が多くなってきています。A、B、Cピラーや、フェンダー、サンルーフ、そして特にテールランプの生産に利用れます。 特許を持つ「ウォブル溶着...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ 製品画像

    LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

    UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

    ます。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の微細加工生産環境に適応するように設計れており、最大限の歩留まりを提供します。すでに多くの産業にて、特に最先端の高精密PCB 製造に広く運用れており、ユーザーフレンドリーなシステム制御に定評があります。...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」 製品画像

    LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

    LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

    LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計れた装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりま...

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  • 小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44 製品画像

    小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

    小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

    速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載れているカメラは配線加工用溝幅を精密に計測してくれるので、加工溝幅を簡単調整が可能で、カメラが位置決め穴やマークの位置を認識し、その位置に加工データを合わせて精密に基板を加工します。そのため、教育現...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000 製品画像

    穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

    高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

    ハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化れた使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料のカット加工と穴あけ加工を高...

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  • LPKF社装置 ADAS用部品で実績多数  製品画像

    LPKF社装置 ADAS用部品で実績多数 

    ADAS(先進運転支援システム)に使用れるレーダー・センサー・カメラ…

    LPKF社のレーザー樹脂溶着装置はADAS(先進運転支援システム)などに使用れるレーダーやカメラ、EVバッテリーケースに多く採用れていいます。 特にレーダー・センサー・カメラ・モーターにおいては、スタンドアローン機PowerWeld 2600やライン組込用InlineW...

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  • 円筒形の部品のレーザー樹脂溶着 ラジアル溶着 製品画像

    円筒形の部品のレーザー樹脂溶着 ラジアル溶着

    自動車部品や医療機器に多い円筒形の部品。レーザー樹脂溶着にはラジアル溶…

    動車部品や医療機器に多い円筒型部品のレーザー樹脂溶着の要求は日々増えています。そのようなワークをレーザーで樹脂溶着する方法が「ラジアル溶着」です。自動車用圧力変換器や医療用カテーテルなどの生産に利用れます。 当社のラジアル溶着は、溶着れる部品を固定し、レーザーヘッドが回転する仕組みで、部品サイドの複雑な動きは求められません。...

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  • 【レーザー基板分割(デパネリング)】焦げない加工がさらに早く! 製品画像

    【レーザー基板分割(デパネリング)】焦げない加工がらに早く!

    LPKF独自の光学系”Tensor Technology”によって炭化…

    レーザー基板分割(デパネリング)用レーザー装置 LPKF CuttingMasterに、LPKF特許取得済みのビーム偏向技術"Tensor Technology"を搭載することでデパネリング性能をらに向上せることができました。 生産性向上 : Tensor は超高速ビーム偏向技術です。Tensoを搭載することで炭化がまったくない"CleanCut" の加工時間が2/3に短縮れます。...

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