アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

膜厚2Dマッピングシステム　FALCO

PR薄膜の厚さ分布を高速測定！

FALCO 膜厚2Dマッピングシステムは、おもにガラスや半導体ウェーハ上に形成された薄膜の厚さ分布を高速に、 また高い分解能で測定することのできるシステムです。 条件にもよりますが、数nmの薄膜からμmオーダーの比較的厚い領域（Si 換算）まで、 高い精度で値を確定することができます。...分解能: 0.001 nm 精度: NIST準拠ウェハ1000 nm<±1% 再現性: 0.01 nm(ア...

メーカー・取り扱い企業： オプトシリウス株式会社

3D画像合成アプリ『Pictsyzer（ピクトサイザー）3D』

顕微鏡で撮影した画像を3D化。操作が簡単で、試作品の寸法測定や不良品の…

『Pictsyzer（ピクトサイザー）3D』は、撮影した画像を合成し 三次元画像を生成できます。生成した三次元画像から製品の長さ、位置、形状などを即座に計測できるアプリケーションです。 大がかりな計測機やスペースの確保は不要。操作も簡単で、 人による品質のバラつきもなく、作業効率の向上に貢献します。 開発・製造...

メーカー・取り扱い企業： スリーアールソリューション株式会社