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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PR小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…
「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 *直径: 100-200 mm *Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous *Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm *Epi厚: 1-150 um *Stacking fault: 10 /cm2 以下 *Thickness Uniformity: ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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Moog社Power and Data Sector製品のご紹介
国内外のプロジェクトに数多く採用!取り扱い製品のご紹介
er and Data Sector製品をご紹介します。 防衛/宇宙市場向けの厳しい技術および環境要件を満たすように設計/製造。 耐環境性に優れたスリップリングや、防衛アプリケーションで使用される フレームレストルクモーターなどをラインアップ。 国内外のプロジェクトに数多く採用されております。 【ラインアップ】 ■スリップリング ■フレームレストルクモーター ■アクチ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェピコ 本社、大阪支店、名古屋支店、練馬支店
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