【検査工数大幅カット】『検査表システム』

PRCADデータ（DXF/DWG）PDFデータから検査成績表を自動作成！ …

【こんなことにお困りではありませんか？】 ■検査成績表の作成に時間がかかる ■データの取り込みが面倒 ■検査成績表の形式を完成後に指定のファイルに変換していて不便　など そのお困りごと、アンドールの『検査表システム』が解決します！ 『検査表システム』は、DXF/DWG/PDFデータ(*1)を変換なしで読み込み、図形を囲んで選ぶだけで、寸法線属性を自動抽出し、検査成績表を自動で作成...

メーカー・取り扱い企業： アンドール株式会社 ITプラットフォーム営業部　

自動による管外面磨き装置『スマートブラッシング』

PR対応管サイズはOD38.1mm～76.2mm！当社の管外面磨き装置をご…

当社の『スマートブラッシング』について、ご紹介いたします。 ボイラ火炉におけるスクリーン管や層内管などの外面に肉盛溶接を 施す場合に品質管理上、管表面の黒皮を除去する必要があります。 当社の管外面磨き装置は管を回転させながら移動させ、管に接触させた グラインダーを利用して、管表面を自動で磨くことができます。 【特長】 ■対応管サイズ：OD38.1mm～76.2mm(その他サ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェルディングアロイズ・ジャパン

ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD（焼結ダイヤモンド）などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

油圧ポンプの研磨 加工事例

擦り合わせ作業の機械化を実現！油圧ポンプの研磨加工

ために擦り合わせ作業を 機械化した研磨装置ED-380ISR「テトラ」を開発いたしました。 その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.1μm ■95％＋Contact Ratio ※シール面、斜板及びピストンシュー平面加工には 　片面ラップ機が対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

マルチレイアウトラッピングシステム『Trinity-Y』

無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。

マルチレイアウト型多機能ラッピングシステム「Trinity‐Y」は、ワイドギャップ半導体等の次世代の材料に対応するために開発された装置で、各種新素材に最適な機構を自由に選択することができ、その機能を1台に集約することで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 詳しくはお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

球面研磨機 「EJ-380ISR-TETRA」

油圧ポンプの擦り合わせ作業の機械化を実現

めに行われていた“擦り合わせ作業”を “機械化”した研磨装置EJ-380ISR “テトラ”を開発しました。 【特徴】 ○従来の擦り合わせでは研磨加工が不可能だった 　双方の異なった表面粗さ、異なった球面形状等の特殊な仕様に対応 ○安定した研磨加工運動と特殊研磨ツールを用い、高いコンタクトレシオを実現 ○油圧ポンプの給油効率と騒音を抑えることができる...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

高速&高圧 研磨機『EJW-400HSP』

ワークの研磨にお困りではございませんか？ 高速&高圧で難削材を高精度…

『EJW-400HSP』は高速&高圧研磨に対応したTrinityシリーズの最新モデルです。 特に、多結晶の焼結ダイヤモンド（PCD）を高精度且つ、 高能率に研磨加工するためにデザインされております。 ＜特長＞ ◆高回転域での振動を考慮した頑丈なボディ ◆データロギングシステム/ 温度制御システム* 搭載可能 （*研磨盤の実表面温度を測定し、 　研磨加工における適温状...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現し...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社