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PR屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi導入事例…
産業用品質のIoTエッジ&ゲートウェイデバイス「Tibbo-Pi」の 導入事例をご紹介します。 「入退場管理システム」は、参加者の安全確保とイベントの運営効率化を目的として 第23回世界スカウトジャンボリーにて導入されました。 スタッフ、参加者に「非接触型ICカード」を配付し、各エリアのゲートや 食事テントなどで「3G_RFIDリーダー」で情報取得を行いました。 IoTを活...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コー・ワークス 仙台本社
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PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…
3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア
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ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4
最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…
レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可能になりました!...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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レーザー基板切断自動搬送システム”LoadingMaster”
レーザーで実装基板を切断、自動搬送まで
コストパフォーマンス コンパクトなデザインと豊富な機能が特徴です。基板受け治具のロードとアンロード、部品トレイまたはボックスへの仕分け、および残りのフレーム廃棄をすべて自動で行います。 ・最適化されたパフォーマンス 高性能軸システムと高速搬送システムにより基板搬送時間を最大限短縮します。自動搬送化によりCuttingMasterのパフォーマンスが最大限に発揮されます。 ・フレキシブル グリ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
ス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対応できるよう設計されています。 TGVやブラインドビアの加工、キャビティや内窓...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…
ます。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の微細加工生産環境に適応するように設計されており、最大限の歩留まりを提供します。すでに多くの産業にて、特に最先端の高精密PCB 製造に広く運用されており、ユーザーフレンドリーなシステム制御に定評があります。...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…
LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりま...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…
速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されているカメラは配線加工用溝幅を精密に計測してくれるので、加工溝幅を簡単調整が可能で、カメラが位置決め穴やマークの位置を認識し、その位置に加工データを合わせて精密に基板を加工します。そのため、教育現...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000
高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…
ハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料のカット加工と穴あけ加工を高...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…
ラミックやLTCCなど様々な材料に対応しています。 LPKFのレーザー基板加工機の中で最も良く使われています。 ProtoLaser R4 LPKFのハイエンドモデルの待望の第4世代が発売されました! 無限の可能性があるピコ秒レーザーを使用したレーザー基板加工機。 熱影響がない加工ができるので、熱に弱い素材でもノンダメージ加工を実現できます。 ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」
3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。
LPKF Fusion3D 1200はLDS生産ユーザーの幅広い要求にお応えして開発されました。ロータリーテーブルを搭載しており、3D MIDの小ロット生産から大量生産まで対応したリーズナブルなシステムです。 複数のレーザープロセスユニット、位置認識カメラシステム、ロータリーテーブ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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卓上型の本格的なPCBスルーホール用電解めっき槽
『LPKF Contact S4』は、プロ仕様の試作PCBや少量生産向け用に特別に開発された電気めっき槽です。 このシステムは特に少量生産、厳しい品質管理をする場合に最適です。 分析や特別な薬品の知識は必要ありません。 小型の筐体は研究室や製造現場の限られたスペースにフィ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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