野菜包装機『PAW-6000B』

PR長物野菜と葉物野菜に対応したコンピュータ制御の高性能包装機です

野菜包装機「PAW-6000B」は最新横ピロー野菜包装機です。 野菜には、水気や土が付いてきます。 フイルムで水気や土ごと野菜を包装できる逆ピロー包装機が好適です。 【特徴】 ○自動測長：PAMS機能(オプション) 自動的に長さや形にばらつきのある野菜の長さを測長し、それぞれに合った袋長さで包装します。 ○製品供給コンベア部分には、野菜を傷つけないサイドベルトを使用。 詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 日本ポリスター株式会社

低圧気中遮断器 IZM6シリーズ（CCC,IEC認定)

PR強力な保護、信頼性の高さ、コンパクト。セキュリティと効率性が一つになっ…

主要機能： ・新しくなったデカップラー：新しいインターフェース設計で、健康診断、故障記録、プログラマブルリレーなど高度な機能拡張を実現； ・専用ソフトウェア：PTデカップラー専用の管理ソフトウェアであるPTMソフトウェアにより、パラメータ設定、テスト、イベントロギング、波形キャプチャ、レポート作成などが可能； ・1600A 筺体を追加し、小型で高性能、コンパクトなアプリケーションに対応； ...

メーカー・取り扱い企業： イートン・エレクトリック・ジャパン株式会社

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品 実績NO.1

『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 　JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 　2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径　等 　3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 〇高精度欠陥検査 　高画素カメラ・マルチアング...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

、反り、全高　等 ■計測取り込み時間　最速50msec以下！装置タクトに影響を与えません！ 〇欠陥検査機能の特徴 汎用画像検査ユニットと違い、半導体ICの欠陥検出設定が容易に行えるよう設計されています。 【特長】 ■異物付着、キズ、打痕、バリ等　の検出に対応します。 ■照明を複数切り替え、欠陥モードにあった照明条件を追加可能です。 ■良品バラツキに追従し欠陥検出を行う検査ツール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

高精度3D&2D検査ユニット『VM-A』

【サンプル評価可能！】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易！3D…

高精度な2D/3D検査を、1台で高速に行える検査ユニットです。 JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。 【特長】 ■高速・高精度な3D検査に対応します。 　3Dの寸法検査や高さのある欠陥検...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社