アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

膜厚2Dマッピングシステム　FALCO

PR薄膜の厚さ分布を高速測定！

FALCO 膜厚2Dマッピングシステムは、おもにガラスや半導体ウェーハ上に形成された薄膜の厚さ分布を高速に、 また高い分解能で測定することのできるシステムです。 条件にもよりますが、数nmの薄膜からμmオーダーの比較的厚い領域（Si 換算）まで、 高い精度で値を確定することができます。...分解能: 0.001 nm 精度: NIST準拠ウェハ1000 nm<±1% 再現性: 0.01 nm(ア...

メーカー・取り扱い企業： オプトシリウス株式会社

FVDベンチトップ・マイクロスコープ＆FiberChekPRO

マイクロスコープと光ファイバ端面分析ソフトウェアです。

想的に適しています。 技術者が見落とすような端面の傷を見つけることができ、産業界が長く求めていた高感度のレベルのものを提供します。 FiberChekPROソフトウェアは、各々の特徴の面積や大きさ、個数をカウントし、予め定義したコアやクラッドのゾーン内で基準であるプロファイルに従い、相対的に比較して、良否判定を得るために収集したデータを分析します。 【特徴】 ○オートフォーカスで素早...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーエスアイ 本社

デジタル自動光ファイバ分析キット　FBP-SD101PSi

端面映像分析ソフトウェア付デジタル･プロープです。

ャし、汚れや傷、窪みなどを自動検出してマーキング、合格･不合格の良否判定を表示します。 良否判定を行う基準は、業界標準のIEC-61300-3-35に基づいた分析プロファイルを内蔵しています。 さらに厳格な判定を行うプロファイルを作成･編集も可能です。 【特徴】 ○既存のJDSUテスト･プラットフォームT-BIRD､MTSシリーズにも対応 ○製品の質向上や業務ワークフローを最適化し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーエスアイ 本社